空间光调制器的驱动电路结构

    公开(公告)号:CN102646385B

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201210135947.4

    申请日:2012-05-04

    IPC分类号: G09G3/20 G09G3/36

    摘要: 本发明公开了一种空间光调制器的驱动电路结构,它包括由下而上依次布置的一块片选芯片、多块数据寄存及数模转换芯片和一块驱动芯片,所述数据寄存及数模装换芯片内集成有多个间隔分布的数模转换器,且每个数模转换器附近均布置有与之紧邻的数据存储单元,每个数模转换器与驱动芯片之间、以及每个数据存储单元与所述片选芯片之间均通过穿透硅通孔电性连接。该驱动电路结构具有极高的集成度,能支撑大量高速信号传输。

    通过离子注入砷改进晶体硅太阳能电池制作工艺的方法

    公开(公告)号:CN102683504A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210182173.0

    申请日:2012-06-05

    IPC分类号: H01L31/18

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明公开了一种通过离子注入砷改进晶体硅太阳能电池制作工艺的方法,通过该方法制作的晶体硅太阳能电池一方面采用离子注入砷形成表面的N型区域,可以同时具备高掺杂和浅结的功能,从而提高开路电压和电池效率,而且相对于磷,退火后高剂量的砷并不会在硅表面引起太多缺陷,也有益于降低硅片的表面态密度,提高少子寿命;另一方面硅片的金属与硅片的欧姆接触仍采用传统的扩散制结的方法,这样本方法就与现在光伏电池制造领域常规的扩散制结和丝网印刷烧结技术完全兼容,无需摸索新的参数,可以实现大规模量产。

    一种串联式单片集成多结薄膜太阳能电池的制造方法

    公开(公告)号:CN102157622A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201110054019.0

    申请日:2011-03-08

    IPC分类号: H01L31/18

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明涉及一种串联式单片集成多结薄膜太阳能电池的制造领域,这种制造方法,包括:使用分子束外延或者金属有机物化学气相沉积法在衬底上沉积至少包括自衬底往上生成且依次连接的隔离层、下接触层、隧道结、多结p-n结结构、顶接触层的多结p-n结串联的太阳能电池外延材料;使用光刻技术和刻蚀技术腐蚀出下接触层台面,将腐蚀台面刻蚀到下层隔离层;使用沉积方法在太阳能电池外延材料正面生长钝化绝缘层,并使用光刻和刻蚀技术开出电极窗口和入光窗口;使用光刻和镀膜技术在电极窗口和钝化绝缘层上制备电连接层,通过剥离技术和退火工艺,形成顶接触层和下接触层之间的电连接。这种太阳能电池的特点是高效,高压输出,轻量和柔性。

    空间光调制器的驱动电路结构

    公开(公告)号:CN102646385A

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN201210135947.4

    申请日:2012-05-04

    IPC分类号: G09G3/20 G09G3/36

    摘要: 本发明公开了一种空间光调制器的驱动电路结构,它包括由下而上依次布置的一块片选芯片、多块数据寄存及数模转换芯片和一块驱动芯片,所述数据寄存及数模装换芯片内集成有多个间隔分布的数模转换器,且每个数模转换器附近均布置有与之紧邻的数据存储单元,每个数模转换器与驱动芯片之间、以及每个数据存储单元与所述片选芯片之间均通过穿透硅通孔电性连接。该驱动电路结构具有极高的集成度,能支撑大量高速信号传输。

    一种在微电子或光电子芯片上的光刻胶沉积的方法

    公开(公告)号:CN102163547B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201110054010.X

    申请日:2011-03-08

    IPC分类号: H01L21/027 G03F7/16

    摘要: 本发明涉及一种在微电子或光电子芯片上的光刻胶沉积的方法,这种方法包括以下步骤:首先选取与芯片(4)厚度一致的基片(1),在基片(1)上沉积硬掩膜层(2)和光刻胶(3),用芯片(4)作为掩膜,光刻出中央开口的图形;腐蚀形成第一通孔(6),深刻蚀得到第二通孔(7);接着将光刻胶(3)和硬掩膜层(2)去除,得到甩胶套(8);然后将芯片(4)放入甩胶套(8)的第二通孔(7),甩胶套(8)固定在支撑薄膜(9)上,支持薄膜(9)固定在甩胶机上;将光刻胶(10)滴在芯片(4)表面进行甩胶,得到芯片表面厚度均匀的光刻胶(11)。该技术能够有效减少光刻胶边的厚度,提高芯片面积的利用率,并增加后续工艺的完整性。