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公开(公告)号：CN114036643A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111325118.8
申请日：2021-11-10
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
IPC: G06F30/15 , G06F30/20 , G06K9/62 , G06F111/10
Abstract: 本发明涉及一种变形舱段数字孪生体建模方法，涉及逆向建模领域。该方法针对三维激光扫描设备扫描得到的变形舱段的点云数据，对其进行数据处理、特征提取和模型构建。通过使用NX软件提供的二次开发接口，采用C语言作为优选的开发语言进行程序化建模。构建得到的舱段数体孪生体可以为变形舱段虚拟装配对接模型的构建提供虚拟模型基础，为装配过程的部件选配和路径寻优提供数据模型。通过使用NX二次开发程序完成变形舱段数字孪生体的构建，可以将建模过程流程化、规范化，帮助减少重复性操作，提高建模效率，便于用户掌握整个建模流程。
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公开(公告)号：CN119918762A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202311425856.9
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
IPC: G06Q10/047 , G06Q50/04 , G06N3/006 , G06F30/10 , G01C21/20
Abstract: 本发明涉及基于高精度干涉检测的微小间隙装配路径规划方法，包括以下步骤：通过三维扫描设备获取待装配工件配合面的实际表面形状；根据点云的相对位置和理论装配路径生成初始装配路径，进行基于粒子群的装配路径优化算法的初始化；根据装配路径关键位置，使用基于粒子群的装配智能路径优化算法寻找最优路径点，拟合装配路径；对装配路径进行干涉及碰撞检测；输出可行装配路径。本发明将虚拟高精度干涉检测技术与装配路径规划相结合，以动态调整装配路径，以适应实际工件表面的误差和变形。在装配过程中，通过数字孪生手段，在数字空间中计算装配过程微小间隙的位置和大小，并根据检测结果调整装配路径，以确保微小间隙得到精确控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114239349A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111457308.5
申请日：2021-12-02
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明涉及本发明公开了基于增强现实的舱段不可测装配质量检测方法，涉及智能装配制造领域。该方法基于舱段实测模型，取得装配部件的几何特征数据，根据装配过程中的装配工艺参数，使用有限元方法计算得到装配体内部不可测质量数据作为样本集；使用生成‑对抗神经网络对样本数据进行扩张，用扩张后的样本集训练装配质量仿真计算模型，对舱段不可测装配质量进行快速计算；将舱段装配质量计算结果通过3D变形图、应变云图、变形数值显示窗等方式叠加在增强现实环境中，实现舱段不可测装配质量的可视化，帮助控制舱段装配质量。
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公开(公告)号：CN119919573A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202311443091.1
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明涉及基于点云数据分域重建的CAD模型构建方法，包括以下步骤：对于待构建模型的理想CAD模型，提取理想CAD模型的先验信息；通过三维扫描设备得到实际制造工件的表面点云数据；将三维点云数据与理想CAD模型的表面点云数据配准；将实际点云数据按照点云数据曲率变化分割成分属不同特征的点云数据通过点特征模板匹配，提取分属于不同区域的点云数据；使用NURBS曲面将步骤S4中不同区域的点云数据拟合为特征曲面；将特征曲面根据理想CAD模型相同的特征相邻连接关系进行连接重组，得到基于三维实际点云数据的CAD模型。本发明结合理想CAD模型的先验信息提高建模效率和精度。
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公开(公告)号：CN114036643B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202111325118.8
申请日：2021-11-10
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
IPC: G06F30/15 , G06F30/20 , G06F18/23213 , G06F111/10
Abstract: 本发明涉及一种变形舱段数字孪生体建模方法，涉及逆向建模领域。该方法针对三维激光扫描设备扫描得到的变形舱段的点云数据，对其进行数据处理、特征提取和模型构建。通过使用NX软件提供的二次开发接口，采用C语言作为优选的开发语言进行程序化建模。构建得到的舱段数体孪生体可以为变形舱段虚拟装配对接模型的构建提供虚拟模型基础，为装配过程的部件选配和路径寻优提供数据模型。通过使用NX二次开发程序完成变形舱段数字孪生体的构建，可以将建模过程流程化、规范化，帮助减少重复性操作，提高建模效率，便于用户掌握整个建模流程。
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公开(公告)号：CN114241169A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111476224.6
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于增强现实的复杂易变形舱段对接可视化装配辅助方法，涉及智能装配领域。该方法利用实测的舱段三维模型构建虚拟装配仿真环境，进行配合间隙及干涉状态检测；采用装配路径智能优化算法，通过标准通讯接口协议与虚拟装配仿真环境进行信息交互，完成最优装配路径规划；将装配引导路径和视觉检测得到的实际装配路径以3D图像、路径偏差数值等形式叠加到虚实配准后的增强现实环境中，实现可视化智能装配辅助功能。本发明可解决复杂易变形舱段对接过程中频繁出现的卡死错位等装配难题，降低对操作人员经验技能的依赖，大幅提高装配效率及一次装配成功率。
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公开(公告)号：CN114241169B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202111476224.6
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于增强现实的复杂易变形舱段对接可视化装配辅助方法，涉及智能装配领域。该方法利用实测的舱段三维模型构建虚拟装配仿真环境，进行配合间隙及干涉状态检测；采用装配路径智能优化算法，通过标准通讯接口协议与虚拟装配仿真环境进行信息交互，完成最优装配路径规划；将装配引导路径和视觉检测得到的实际装配路径以3D图像、路径偏差数值等形式叠加到虚实配准后的增强现实环境中，实现可视化智能装配辅助功能。本发明可解决复杂易变形舱段对接过程中频繁出现的卡死错位等装配难题，降低对操作人员经验技能的依赖，大幅提高装配效率及一次装配成功率。
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