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公开(公告)号：CN108198789B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201711325509.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 北京华航无线电测量研究所 , 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院
Abstract: 本发明涉及一种UHF_RFID标签及其制备方法，UHF_RFID标签的印制板通过金属销钉与金属壳体连接，且UHF_RFID标签的内部通过高分子材料进行灌封。本发明通过高分子材料的高温灌封，将印制板天线、射频标签芯片等结构固定在金属壳体内。高分子材料优异的机械特性和耐热性能，可保证射频标签可承受钻井平台下恶劣的工程环境；射频标签正常读写时，高分子材料的介电常数可保证标签天线具有良好的整体性能。
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公开(公告)号：CN107944538A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711325375.5
申请日：2017-12-13
Applicant: 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院 , 北京华航无线电测量研究所
IPC: G06K19/077 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，该制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料进行UHF_RFID标签的灌封。本发明制作的标签高分子材料固化后可以有效保护RFID芯片等内部结构，射频标签可经受175℃、100MPa的高温高压环境考验；该发明结构简单，安装方便，具有废品率低、成本低的优势。
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公开(公告)号：CN107944538B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201711325375.5
申请日：2017-12-13
Applicant: 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院 , 北京华航无线电测量研究所
IPC: G06K19/077 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，该制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料进行UHF_RFID标签的灌封。本发明制作的标签高分子材料固化后可以有效保护RFID芯片等内部结构，射频标签可经受175℃、100MPa的高温高压环境考验；该发明结构简单，安装方便，具有废品率低、成本低的优势。
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公开(公告)号：CN108198789A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711325509.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 北京华航无线电测量研究所 , 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院
Abstract: 本发明涉及一种新型UHF_RFID标签及其制备方法，UHF_RFID标签的印制板通过金属销钉与金属壳体连接，且UHF_RFID标签的内部通过高分子材料进行灌封。本发明通过高分子材料的高温灌封，将印制板天线、射频标签芯片等结构固定在金属壳体内。高分子材料优异的机械特性和耐热性能，可保证射频标签可承受钻井平台下恶劣的工程环境；射频标签正常读写时，高分子材料的介电常数可保证标签天线具有良好的整体性能。
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公开(公告)号：CN207742688U
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201721729183.6
申请日：2017-12-13
Applicant: 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院 , 北京华航无线电测量研究所
IPC: G06K19/067
Abstract: 本实用新型涉及一种新型耐高温高压RFID标签结构，该RFID标签结构的印制板包覆了一层环氧胶，且RFID标签结构的内部采用高分子材料进行灌封。本实用新型的标签结构，能简单、可靠固定在标记物上，能经受100MPa和175℃环境变化的考验；固化后的高分子材料，可以有效保护印制板；壳体腔体内壁凹槽和固化的高分子材料紧密结合，保证了RFID标签工作的可靠性；本实用新型结构简单，设计合理，工程使用效果好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207753158U
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201721729068.9
申请日：2017-12-13
Applicant: 北京华航无线电测量研究所 , 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/42 , H01Q9/04 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种新型UHF-RFID标签天线，UHF-RFID标签天线的印制板、芯片包覆了一层保护胶，且UHF-RFID标签天线内部采用高分子材料进行灌封，并通过上盖保护UHF-RFID标签天线内部。本实用新型提高了整个天线的强度，具备了防震效果，且质量较轻；纵向尺寸较小，有利于应用设备的小型化设计；具备良好的密封效果、防水防潮耐腐蚀，具备较高的工作环境耐受性。
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公开(公告)号：CN105977173B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201610340837.X
申请日：2016-05-20
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于手工操作的高焊透率半导体裸芯片共晶焊接方法，该方法通过设置合理有效的手工共晶焊接工艺流程及设计使用通用型定位装卡工装，来大大提升半导体裸芯片手工共晶焊接的焊透率，并有效提高生产效率及工艺适用性。本发明尤其适合小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效的较低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105977173A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610340837.X
申请日：2016-05-20
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于手工操作的高焊透率半导体裸芯片共晶焊接方法，该方法通过设置合理有效的手工共晶焊接工艺流程及设计使用通用型定位装卡工装，来大大提升半导体裸芯片手工共晶焊接的焊透率，并有效提高生产效率及工艺适用性。本发明尤其适合小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效的较低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN111327289A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201811544743.X
申请日：2018-12-17
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H03H9/02
Abstract: 本发明一种谐振滤波器芯片，包括若干个谐振单元，和输入输出馈电线组成，所述输入与输出馈电线是把微波能量馈入滤波器；输入与输出之间由谐振单元构成两条以上耦合通道，其中至少一条通道包含缝耦合，至少一条通道包含边耦合。本发明实现滤波器芯片小型化、便于装配和集成，适用于小型化、高集成度的雷达系统。
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公开(公告)号：CN209233800U
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201822122749.X
申请日：2018-12-17
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H03H9/02
Abstract: 本实用新型一种谐振滤波器芯片，包括若干个谐振单元，和输入输出馈电线组成，所述输入与输出馈电线是把微波能量馈入滤波器；输入与输出之间由谐振单元构成两条以上耦合通道，其中至少一条通道包含缝耦合，至少一条通道包含边耦合。本实用新型实现滤波器芯片小型化、便于装配和集成，适用于小型化、高集成度的雷达系统。
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