公开(公告)号：CN108198789A

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201711325509.3

申请日：2017-12-13

Applicant: 北京华航无线电测量研究所 ,  中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院

Inventor： 蔡敏庚 ,  刘飞 ,  敬佳佳 ,  张志东 ,  王辉 ,  袁关东 ,  周廷 ,  狄隽 ,  赵海明 ,  张祥来 ,  万夫 ,  王文权

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  G06K19/02

Abstract: 本发明涉及一种新型UHF_RFID标签及其制备方法，UHF_RFID标签的印制板通过金属销钉与金属壳体连接，且UHF_RFID标签的内部通过高分子材料进行灌封。本发明通过高分子材料的高温灌封，将印制板天线、射频标签芯片等结构固定在金属壳体内。高分子材料优异的机械特性和耐热性能，可保证射频标签可承受钻井平台下恶劣的工程环境；射频标签正常读写时，高分子材料的介电常数可保证标签天线具有良好的整体性能。

公开(公告)号：CN108198789B

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201711325509.3

申请日：2017-12-13

Applicant: 北京华航无线电测量研究所 ,  中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院

Inventor： 蔡敏庚 ,  刘飞 ,  敬佳佳 ,  张志东 ,  王辉 ,  袁关东 ,  周廷 ,  狄隽 ,  赵海明 ,  张祥来 ,  万夫 ,  王文权

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  G06K19/02

Abstract: 本发明涉及一种UHF_RFID标签及其制备方法，UHF_RFID标签的印制板通过金属销钉与金属壳体连接，且UHF_RFID标签的内部通过高分子材料进行灌封。本发明通过高分子材料的高温灌封，将印制板天线、射频标签芯片等结构固定在金属壳体内。高分子材料优异的机械特性和耐热性能，可保证射频标签可承受钻井平台下恶劣的工程环境；射频标签正常读写时，高分子材料的介电常数可保证标签天线具有良好的整体性能。

公开(公告)号：CN207742688U

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201721729183.6

申请日：2017-12-13

Applicant: 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院 ,  北京华航无线电测量研究所

Inventor： 敬佳佳 ,  张志东 ,  刘飞 ,  蔡敏庚 ,  王辉 ,  张祥来 ,  徐冀林 ,  袁关东 ,  田士涛 ,  陈琅 ,  王文权 ,  周廷 ,  狄隽

IPC: G06K19/067

Abstract: 本实用新型涉及一种新型耐高温高压RFID标签结构，该RFID标签结构的印制板包覆了一层环氧胶，且RFID标签结构的内部采用高分子材料进行灌封。本实用新型的标签结构，能简单、可靠固定在标记物上，能经受100MPa和175℃环境变化的考验；固化后的高分子材料，可以有效保护印制板；壳体腔体内壁凹槽和固化的高分子材料紧密结合，保证了RFID标签工作的可靠性；本实用新型结构简单，设计合理，工程使用效果好。