公开(公告)号：CN107944538B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201711325375.5

申请日：2017-12-13

Applicant: 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院 ,  北京华航无线电测量研究所

Inventor： 敬佳佳 ,  张祥来 ,  蔡敏庚 ,  刘飞 ,  王辉 ,  张志东 ,  万夫 ,  袁关东 ,  周廷 ,  狄隽 ,  陈琅 ,  李淼 ,  徐友红

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，该制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料进行UHF_RFID标签的灌封。本发明制作的标签高分子材料固化后可以有效保护RFID芯片等内部结构，射频标签可经受175℃、100MPa的高温高压环境考验；该发明结构简单，安装方便，具有废品率低、成本低的优势。

公开(公告)号：CN107944538A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711325375.5

申请日：2017-12-13

Applicant: 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院 ,  北京华航无线电测量研究所

Inventor： 敬佳佳 ,  张祥来 ,  蔡敏庚 ,  刘飞 ,  王辉 ,  张志东 ,  万夫 ,  袁关东 ,  周廷 ,  狄隽 ,  陈琅 ,  李淼 ,  徐友红

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，该制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料进行UHF_RFID标签的灌封。本发明制作的标签高分子材料固化后可以有效保护RFID芯片等内部结构，射频标签可经受175℃、100MPa的高温高压环境考验；该发明结构简单，安装方便，具有废品率低、成本低的优势。

公开(公告)号：CN207742688U

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201721729183.6

申请日：2017-12-13

Applicant: 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院 ,  北京华航无线电测量研究所

Inventor： 敬佳佳 ,  张志东 ,  刘飞 ,  蔡敏庚 ,  王辉 ,  张祥来 ,  徐冀林 ,  袁关东 ,  田士涛 ,  陈琅 ,  王文权 ,  周廷 ,  狄隽

IPC: G06K19/067

Abstract: 本实用新型涉及一种新型耐高温高压RFID标签结构，该RFID标签结构的印制板包覆了一层环氧胶，且RFID标签结构的内部采用高分子材料进行灌封。本实用新型的标签结构，能简单、可靠固定在标记物上，能经受100MPa和175℃环境变化的考验；固化后的高分子材料，可以有效保护印制板；壳体腔体内壁凹槽和固化的高分子材料紧密结合，保证了RFID标签工作的可靠性；本实用新型结构简单，设计合理，工程使用效果好。