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公开(公告)号：CN113655487B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202111084679.3
申请日：2021-09-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要： 本发明属于激光探测技术领域，具体涉及一种连续视场激光近程探测前端装置，该装置包括：发射模块、接收模块、电串模块以及封装管壳；所述发射模块用于周期发射激光光束；所述接收模块用于接收目标回波光束；所述电串模块用于控制发射模块和接收模块的电源滤波和抑制收发电磁串扰；所述封装管壳用于对发射模块、接收模块以及电串模块进行气密性封装；本发明的装置采用收发一体化设计，其器件的集成度高，降低了应用系统的装配复杂度。
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公开(公告)号：CN117214868A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311383517.9
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要： 本发明属于激光探测技术、激光引信领域，具体涉及一种集成化抗辐射杂散光的接收装置，包括：探测器、偏压电路以及光学系统；所述偏压电路分别与探测器的P端和N端连接；探测器的靶面与光学系统的输出端相对应；所述光学系统包括第一接收透镜、第二接收透镜、隔光桶以及第三接收透镜；其中第二接收透镜的凸起端与第一接收透镜的凹陷端对应，隔光桶设置在第二接收透镜与第三接收透镜之间；窄带滤光膜镀覆在第二个接收透镜表面；第三接收透镜用于将视场内的光束最终汇聚到探测器靶面；本发明采用集成式结构设计、从光机电三项措施执行，贯穿低成本思想的基础，提高接收模块的探测能力和抗干扰能力。
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公开(公告)号：CN113721250A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111005190.2
申请日：2021-08-30
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要： 本发明属于激光探测技术领域，具体涉及一种离散视场激光近程探测前端装置；所述装置包括发射模块、接收模块、串扰抑制模块以及封装管壳；所述发射模块用于输出激光辐射能量；所述接收模块用于接收目标回波能量；所述串扰抑制模块用于对发射模块的电源进行滤波处理和对激光瞬时发射引发的串扰进行抑制处理；所述封装管壳用于对发射模块、接收模块和串扰抑制模块进行光学气密性封装；本发明中采用光机电一体化设计，集成度高。
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公开(公告)号：CN110726919B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201911020412.0
申请日：2019-10-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种阵列APD光电参数测试系统，包括减震台、源表和计算机，所述减震台上设有龙门架，所述龙门架上固设有XYZ三维微动装置,所述XYZ三维微动装置上设有低倍显微辅助成像模组和显微激光共焦模组，所述显微激光共焦模组通过光纤连接有激光器；在所述XYZ三维微动装置的下方设有固设在减震台上的XYZR三维微动及旋转装置，所述XYZR三维微动及旋转装置上设有样品台。本发明能够使激光全部汇聚到待测阵列APD测试像元的光敏面，从而准确测量出阵列APD的光电参数，同时，还能直观显示激光处于光敏面的位置；而且待测阵列APD的光敏面离出光口较远，便于测试操作；测试过程自动化程度高，操作简单。
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公开(公告)号：CN113506836A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110835161.2
申请日：2021-07-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L31/107 , H01L31/0352 , H01L25/16 , H01L31/18
摘要： 本发明属于光电探测领域，具体涉及一种近红外响应增强型硅雪崩探测器模块及其制造方法，该模块包括硅雪崩探测器芯片和前置放大电路，硅雪崩探测器芯片与前置放大电路连接；所述硅雪崩探测器芯片自上向下依次包括正面钝化层、N电极、N+有源区、P‑雪崩区、P型衬底层、P+光敏区、背面钝化层、增透层以及P电极，在P+光敏区内设置有P+截止环和N+保护环；所述硅雪崩探测器芯片用于将脉冲光信号转换为脉冲电流信号，所述前置放大电路用于将脉冲电流信号进行放大输出；本发明创造性地提出了在探测器芯片背面集成微结构以提高近红外响应度，优化高能注入工艺以降低芯片的偏压温度系数，同时突破性地提出了双保护环结构以提高芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN106443909B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201611008396.X
申请日：2016-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明公开了一种雪崩探测器耦合封装结构，所述雪崩探测器耦合封装结构由雪崩探测器、下耦合圈、上耦合圈、过渡环、自聚焦透镜载体、光纤组件和传输光纤组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种雪崩探测器耦合封装结构，采用此结构后，雪崩探测器的耦合区域被导热胶包裹，雪崩探测器工作时产生的热量可通过导热胶快速地被导出。
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公开(公告)号：CN106443909A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611008396.X
申请日：2016-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4286 , G02B6/4251 , G02B6/4268
摘要： 本发明公开了一种雪崩探测器耦合封装结构，所述雪崩探测器耦合封装结构由雪崩探测器、下耦合圈、上耦合圈、过渡环、自聚焦透镜载体、光纤组件和传输光纤组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种雪崩探测器耦合封装结构，采用此结构后，雪崩探测器的耦合区域被导热胶包裹，雪崩探测器工作时产生的热量可通过导热胶快速地被导出。
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公开(公告)号：CN114234744B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202111608325.4
申请日：2021-12-24
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： F42C21/00
摘要： 本发明属于光电模组测试技术领域，具体涉及一种激光引信探测前端的光学参数测试装置及光学参数测试方法，该装置包括：平行光源、接收探测装置、电控位移平台、工控机以及加电装置；所述平行光源的发射端与待测器件的输入端对应，使得平行光源发射的光信号输入到待测器件中；所述接收探测装置设置在电控位移平台上，并且接收探测装置的输入端与待测产品的输出端对应；所述加电装置的输出端分别与待测器件的信号端和电源端连接，为待测器件输入电源和程控信号；所述工控机分别与加电装置、接收探测装置以及电控位移平台连接，用于控制上述器件工作；本发明设计的光学参数测试装置可以适用于激光引信前端的测试。
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