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公开(公告)号：CN113655487B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202111084679.3
申请日：2021-09-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要： 本发明属于激光探测技术领域，具体涉及一种连续视场激光近程探测前端装置，该装置包括：发射模块、接收模块、电串模块以及封装管壳；所述发射模块用于周期发射激光光束；所述接收模块用于接收目标回波光束；所述电串模块用于控制发射模块和接收模块的电源滤波和抑制收发电磁串扰；所述封装管壳用于对发射模块、接收模块以及电串模块进行气密性封装；本发明的装置采用收发一体化设计，其器件的集成度高，降低了应用系统的装配复杂度。
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公开(公告)号：CN115642096A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211405440.6
申请日：2022-11-10
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 本发明涉及一种半导体元器件中键合引线的返修方法，包括：将待返修的半导体元器件放置在键合设备承片台上；通过AOI光学自动检测设备自动扫描系统获取半导体元器件目标焊点位置处键合引线的直径；根据目标焊点位置处键合引线的直径和键合引线的金属材质创建键合引线返修工具；使用键合引线返修工具将半导体元器件目标焊点处的键合引线与焊盘分离；使用等离子风枪吹淋分离的键合引线，直至半导体元器件的封装外壳内部未残留有分离的键合引线为止；在目标焊点处重新对键合引线进行键合，完成半导体元器件中键合引线的返修，通过本发明能够对半导体元器件中键合引线进行返修，提高半导体元器件的成品率。
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公开(公告)号：CN116087729A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211550230.6
申请日：2022-12-05
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明涉及一种裸芯片无损可靠性检测方法，属于芯片性能检测技术领域。本发明公开了一种裸芯片无损可靠性检测方法，该方法中待检测裸芯片通过热发泡膜粘接固定后在连接在PCB板上，具有以下优点：(1)可以进行各种可靠性测试；(2)芯片试验过程中避免了芯片的沾污、划伤、破损等风险；(3)在可靠性测试结束后能够通过简单的加热即可除去热发泡膜，避免了PCB板与待检测裸芯片之间通过常规胶粘结导致的无法无损取下的问题；(4)本方法中待检测裸芯片与PCB板之间通过金丝球焊进行芯片引出端连接，可以使待检测裸芯片在可靠性测试后除去金丝而不影响后续压焊。
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公开(公告)号：CN113655487A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111084679.3
申请日：2021-09-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要： 本发明属于激光探测技术领域，具体涉及一种连续视场激光近程探测前端装置，该装置包括：发射模块、接收模块、电串模块以及封装管壳；所述发射模块用于周期发射激光光束；所述接收模块用于接收目标回波光束；所述电串模块用于控制发射模块和接收模块的电源滤波和抑制收发电磁串扰；所述封装管壳用于对发射模块、接收模块以及电串模块进行气密性封装；本发明的装置采用收发一体化设计，其器件的集成度高，降低了应用系统的装配复杂度。
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公开(公告)号：CN204035941U
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201420510484.X
申请日：2014-09-05
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： B23P19/00
摘要： 本实用新型公开了一种用于四象限激光探测器装配的装配装置，其结构为：所述装配装置由支架、光学投影仪、夹具和底座组成；所述支架下端与底座连接，支架上端与光学投影仪连接；所述夹具设置于底座上端面上；夹具上端面上设置有中心定位柱和十字定位柱；所述光学投影仪能在夹具上端面上投射出十字形光斑，十字形光斑的位置与十字定位柱重合。本实用新型的有益技术效果是：简化了装配过程中的定位操作，提高了装配效率。
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