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公开(公告)号：CN112433072B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202011038895.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具，包括压力施加装置、测试夹具底座、测试母板、弹性膜片和定位机构；所述压力施加装置包括导向机构、压板、旋压螺母和旋拧把手；所述导向机构中具有导向槽，并在导向槽上部分具有与旋压螺母匹配的螺纹孔；所述压板安装在导向槽中，所述旋压螺母置于螺纹孔中；所述旋拧把手旋拧旋压螺母。本发明的压力施加装置采用一个旋压螺母对压板施加压力，压板在下压的过程中对待测BGA封装产品施压稳定均匀，待测BGA封装产品上的每个BGA焊球对弹性膜片的压缩量一致，射频信号连通稳定可靠。
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公开(公告)号：CN113904084A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111239168.4
申请日：2021-10-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种宽带高平坦度微带耦合器设计方法，包括以下步骤：S1、在低频段通过电阻耦合支节实现相对平坦的带宽耦合效果，通过设计电阻耦合支节的电阻值实现需要的耦合量；S2、在高频段通过电阻耦合与耦合线支节相结合，改善频率高端的耦合效果，使得高端耦合在宽的频带内实现高平坦耦合效果。本发明宽频带范围内的耦合平坦度达到非常优良的水平，在高达20倍以上的倍频带宽内的耦合平坦度可以达到1dB以内。本发明尺寸小，在各端口驻波性能良好，耦合平坦度优异的情况下，通过单阶耦合线+电阻耦合方式实现相应性能，尺寸相比多阶耦合线耦合器缩小3倍以上。
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公开(公告)号：CN112349668A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011038924.2
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/52 , H01L21/768 , H04B1/40 , H05K1/18
Abstract: 本发明公开了一种射频模板及宽带射频模块封装结构，所述射频母板包括n‑1层高频材料层和n层信号传输层；第1层信号传输层上表面和第n层信号传输层下表面设置有用于焊接BGA封装射频系统的焊盘；还设置有分别连通第1层和第2层信号传输层，以及第n‑1层和第n层信号传输层的过孔一；连通第2层至第n‑1层信号传输层的过孔二；所述过孔一和过孔二在第2层和第n‑1层信号传输层的开口之间设有信号线；过孔一、过孔二和信号线用于实现焊接的BGA封装射频系统之间的信号联通。本发明能够将多个BGA封装射频系统在射频母板两面进行安装，简化了各种连接插头座的设计，将各个模块单元之间的电气互连做到最简，实现了集成度，减少布板面积，实现小型化。
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公开(公告)号：CN106785259A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611075379.8
申请日：2016-11-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20381 , H01P1/2039
Abstract: 本发明公开了一种微带交叉耦合滤波器，包括依次设置的第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器，其中第一谐振器通过第一端口与源连接，第四谐振器通过第二端口与负载连接；在第一谐振器和第四谐振器构成的交叉耦合通道上设置耦合结构。与现有技术相比，本发明的积极效果是：本发明可以在不增加或很少增加原有滤波器尺寸的情况下，对两个传输零点位置进行灵活地调节，从而拓宽了这种交叉耦合滤波器的应用范围。
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公开(公告)号：CN110556614B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201910778294.3
申请日：2019-08-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明涉及微波电路领域，公开了一种C形谐振对构成的微带滤波器，包括：N个C形谐振对，一个C形谐振对由两个C形谐振器构成，谐振对中两个C形谐振器开口相对，C形谐振对按照线性拓扑结构在一条直线上排列，C形谐振对队列中，第一个C形谐振对的左侧C形谐振器为输入谐振器，50欧姆馈线通过高阻抗线与之耦合；最后一个C形谐振对的右侧C形谐振器为输出谐振器，50欧姆馈线通过高阻抗线与之耦合，上述谐振对制作在介质基板表面。本发明中构成的滤波器拓扑简单，设计容易，极大的简化高带外抑制滤波器设计难度和结构实现难度；同时，滤波器的宽度方向相对较窄，十分利于在微波集成电路中应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113316330A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110570439.8
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及射频电路领域，公开了一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层及设计方法。本发明提供的阵列合成网络集成基板叠层包括多个压合在一起的基础单元，所述基础单元包括两层地属性层以及一层射频层，所述射频层采用内埋电阻膜加工的方式设置在两层地属性层中间，相邻的射频层之间至少设有两层地属性层和一层数字/电源控制层，每个基础单元单独设有射频隔离孔，两端的基础单元上还开有射频信号传输孔，用于传输射频信号，多个压合在一起的基础单元之间设有相通的地孔或安装孔。本发明提供的阵列合成网络集成基板叠层组合方式多样，设计灵活，应用灵活方便，且射频信号隔离性能非常好，能够实现非常高的射频隔离要求。
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公开(公告)号：CN112349684A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011038726.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、…、和第n层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN107834233B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710886991.1
申请日：2017-09-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种垂直过渡结构，包括射频同轴连接器、微波多层印制板。所述微波多层印制板从上到下分别为第一接地平面、带状线层、第二接地平面、第三接地平面。第一接地平面与带状线层之间设置有一个垂直过渡盲孔；射频同轴连接器设置于第一接地平面上，其内导体向下延伸到垂直过渡盲孔内且不超过垂直过渡盲孔深度;第二接地平面层正对垂直过渡盲孔的区域增加开孔。本发明实现了一种全屏蔽式、可靠性较高、工作频带宽的垂直过渡结构。
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公开(公告)号：CN115175437A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210702684.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于多层陶瓷基板的高射频隔离度光电转换电路，该电路包括多层陶瓷基板、若干个光电转换芯片和金属围框，多层陶瓷基板设有若干个通道，并形成表层平面A、表层平面B和内层射频线，表层平面A和表层平面B构成表层射频线，表层射频线与内层射频线在多层陶瓷基板的若干个通道内间隔设置，并设置光电转换芯片，金属围框通过共晶方式装配于表层平面A的地属性金属图形上，对每个光电转换芯片进行金属隔离。本发明通过在多层陶瓷基板的表层平面A上共晶金属围框结构，在表层平面B和内层非相邻射频传输线，以及在表层平面B的传输线上方跨接接地屏蔽金丝等方式，设计了一种工作于2‑18GHz范围内且隔离度达到70dBc以上的多通道光电转换电路。
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公开(公告)号：CN113054392B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110210541.7
申请日：2021-02-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明提供了一种可调耦合度双向耦合器，包括平行的主微带线与副微带线，主微带线一端为输入端，另一端为直通端，还包括耦合微带线，所述耦合微带线垂直于副微带线且一端连接在副微带线中点处，另一端形成耦合端；所述耦合微带线中设有两个电阻a、b；耦合微带线一侧设有阻抗开路线。与传统结构相比，此对称结构保证了信号不论流向，都能在耦合端实现相同的耦合度；同时调节电阻的设计方式可以便捷的在一定范围内调节耦合度，从而适应不同用户的需求，能广泛适用于收发电路中，同时可以进行灵活的调节，从而拓宽了这种耦合器的应用范围。
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