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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110561080B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201910787776.5
申请日：2019-08-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法，包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元，三维伺服运动平台安装于精密光学平台上，TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上，三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动；天线结构放置在精密光学平台上，TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插。本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度；在盲配连接器盲插装配过程中，适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位，为盲插装配过程提供参考。
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公开(公告)号：CN110561080A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910787776.5
申请日：2019-08-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法，包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元，三维伺服运动平台安装于精密光学平台上，TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上，三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动；天线结构放置在精密光学平台上，TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插，本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度；在盲配连接器盲插装配过程中，适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位，为盲插装配过程提供参考。
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公开(公告)号：CN118523069A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410753698.8
申请日：2024-06-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种拼装式一体化天线阵子及具有该阵子的阵列天线，属于阵列天线技术领域，包括天线阵子主体、隔离片与辐射片。本发明中的天线阵子和阵列天线的结构简单，因此大幅降低天线加工难度、节约生产成本和缩短研制周期；拼装式的装配方案，提高天线可维修性，降低维修成本；同时，可充分利用金属天线阵子和反射腔良好的传热、散热能力，将天线系统工作时的产热传导至辐射面，并进行散失，从而减小对载荷平台的热控资源需求；特别适合低频段的星载天线的结构设计。
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公开(公告)号：CN115173082A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210520774.1
申请日：2022-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种星载用机电热一体化有源天线模块，涉及天线模块集成技术领域。本发明的裂缝波导天线既作为电讯辐射面也作为承力结构和散热面，省去了常规架构中的独立有源安装板，有利于降低整体剖面高度。裂缝波导天线与TR组件之间通过射频连接器连接，降低了馈线损耗，提高有源模块的辐射效率；形成层叠的结构布局，空间利用充分，提高了质量面密度。作为温控组件的热管采用倒吊悬挂方式分别通过螺钉固定安装于每一列4只TR组件的下方，不占用系统的剖面高度。且热管不与裂缝波导天线直接接触，辐射就成为热管向裂缝波导天线的主要传热途径，可以大幅度降低平台保温功耗，提高系统工作效率。
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公开(公告)号：CN116435747A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310151769.2
申请日：2023-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种星载雷达天线温度控制装置，涉及雷达天线技术领域。包括安装板；第一高导热部件，与所述射频功能组件相对应着设置在安装板内部；第一热控涂层，设置在所述安装板的下表面；第二热控涂层，设置在所述雷达天线的天线辐射单元的上辐射面；第三热控涂层，设置在所述雷达天线的天线辐射单元的下辐射面；隔热部件，包覆所述雷达天线除了所述天线辐射单元下辐射面以外的其余面，该热控装置能够改善雷达天线多波段射频组件的温度均匀性以及多星组网的卫星星座空间热环境的适应性。
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