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公开(公告)号：CN116053865A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211647542.9
申请日：2022-12-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开毛纽扣连接器，包括导体、外绝缘体、内绝缘体、毛纽扣，所述导体的一端为筒状结构，所述筒状结构内为内安装孔，所述毛纽扣过渡连接所述内绝缘体内，所述内绝缘体的外部与所述导体的内安装孔过盈连接，所述内绝缘体沿轴线方向开设槽口，所述外绝缘体过盈配合连接在所述导体的筒状结构外部，所述槽口的径向截面呈台阶状。以及采用该毛纽扣连接器的天线模块。本发明的有益效果：保证了毛纽扣能够垂直安装，满足天线模块低剖面的需求；且台阶状的槽口可以避免了开口处的电磁泄露；毛纽扣连接器前置安装，能够适应连接面翘曲的问题。
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公开(公告)号：CN114899586B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210439515.6
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种悬臂安装的微带振子天线，包括天线本体、射频同轴连接器、连接板，所述连接板连接所述天线本体的一端，所述天线本体与反射板连接时另一端呈悬臂状，所述射频同轴连接器连接所述连接板；所述天线本体包括微带振子、泡沫层、蒙皮，所述泡沫层连接所述微带振子的两侧，所述蒙皮连接所述泡沫层外，所述射频同轴连接器内的导针与所述微带振子连接。本发明的有益效果：微带天线振子结构在结构刚度和强度显著提升的同时重量增加极少，提高了天线悬壁安装的可靠性，实现了航空航天轻小型雷达电子设备的轻量化。
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公开(公告)号：CN114899586A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210439515.6
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种悬臂安装的微带振子天线，包括天线本体、射频同轴连接器、连接板，所述连接板连接所述天线本体的一端，所述天线本体与反射板连接时另一端呈悬臂状，所述射频同轴连接器连接所述连接板；所述天线本体包括微带振子、泡沫层、蒙皮，所述泡沫层连接所述微带振子的两侧，所述蒙皮连接所述泡沫层外，所述射频同轴连接器内的导针与所述微带振子连接。本发明的有益效果：微带天线振子结构在结构刚度和强度显著提升的同时重量增加极少，提高了天线悬壁安装的可靠性，实现了航空航天轻小型雷达电子设备的轻量化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110561080B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201910787776.5
申请日：2019-08-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法，包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元，三维伺服运动平台安装于精密光学平台上，TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上，三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动；天线结构放置在精密光学平台上，TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插。本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度；在盲配连接器盲插装配过程中，适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位，为盲插装配过程提供参考。
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公开(公告)号：CN110561080A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910787776.5
申请日：2019-08-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法，包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元，三维伺服运动平台安装于精密光学平台上，TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上，三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动；天线结构放置在精密光学平台上，TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插，本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度；在盲配连接器盲插装配过程中，适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位，为盲插装配过程提供参考。
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公开(公告)号：CN110867661B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911113596.5
申请日：2019-11-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种高集成度的综合馈电网络，属于相控阵雷达技术领域，包括多功能基板、多个TR模块、综合馈电网络腔体与盖板，多个所述TR模块均设置在所述综合馈电网络腔体的外部下端，所述盖板设置在所述综合馈电网络腔体的外部上端，所述多功能基板设置在所述综合馈电网络腔体与所述盖板构成的密闭腔体中，所述多功能基板同时与多个所述TR模块连接。本发明将天线阵面内部的各种网络综合起来，实现一体化设计，形成综合网络，提高集成度，节省了大量的阵面空间；并且各功能单元采用盲配连接，最大化地形成无电缆阵面，减小了天线阵面的体积与重量，满足各类载荷平台对雷达高集成度、轻量化要求。
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公开(公告)号：CN110867661A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911113596.5
申请日：2019-11-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种高集成度的综合馈电网络，属于相控阵雷达技术领域，包括多功能基板、多个TR模块、综合馈电网络腔体与盖板，多个所述TR模块均设置在所述综合馈电网络腔体的外部下端，所述盖板设置在所述综合馈电网络腔体的外部上端，所述多功能基板设置在所述综合馈电网络腔体与所述盖板构成的密闭腔体中，所述多功能基板同时与多个所述TR模块连接。本发明将天线阵面内部的各种网络综合起来，实现一体化设计，形成综合网络，提高集成度，节省了大量的阵面空间；并且各功能单元采用盲配连接，最大化地形成无电缆阵面，减小了天线阵面的体积与重量，满足各类载荷平台对雷达高集成度、轻量化要求。
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公开(公告)号：CN218850010U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202223338650.6
申请日：2022-12-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R13/6581 , H01R13/502 , H01R13/512
Abstract: 本实用新型涉及一种用于低频连接器接口的电磁兼容结构，包括壳体，所述壳体的敞口处设有与壳体嵌入配合的上盖板，所述壳体的侧壁处开设有槽口，所述的低频连接器通过挡片固定在此槽口处，所述的挡片上设有供低频连接器接口穿出的通孔，所述低频连接器周围的电磁泄露路径均为直角Z型路径。由上述技术方案可知，本实用新型采用多级台阶式配合结构设计，相互嵌套的固定方式，使挡片与壳体、低频连接器及上盖板之间均保持良好的接触，实现整体装配电连续性，有效分散载荷作用。另外，通过挡片多级装配设计，实现小尺寸空间连接器接口处电磁泄露路径由直通型转为Z型，有效增加电磁泄漏的衰减和反射，大大提高电磁屏蔽能力。
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