公开(公告)号：CN116799480A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310903910.X

申请日：2023-07-21

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 张雨 ,  李正琦 ,  董好志 ,  孙远涛 ,  张超 ,  胡婉璐 ,  王恒远 ,  冯明扬 ,  吕鹏 ,  江李加 ,  王泉

IPC: H01Q1/28 ,  H01Q21/06 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/36

Abstract: 本发明公开无框架式的星载相控阵天线阵面，包括多个天线子板、星体，多个所述天线子板拼接后连接所述星体表面；所述天线子板包括无源天线，所述无源天线包括天线壳体、栅格状的加强筋、散热凸台，所述天线壳体的一侧呈腔体式结构，所述加强筋的底部连接所述天线壳体的腔体内，多个所述散热凸台连接所述加强筋的顶部。本发明的有益效果：无框架结构可实现辐射面平面度指标更优且可控，可实现天线阵面轻薄化设计；同时，散热凸台保证与元器件有较大的接触导热面积，下部分借用加强筋进行散热；既保证了天线子板内所有加强筋均起到散热作用，提高散热性能，保证了与元器件的接触面积，实现了轻量化设计。

公开(公告)号：CN116234184A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310080766.4

申请日：2023-02-08

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 李苗 ,  孙晓伟 ,  付任 ,  毛亮 ,  张加波 ,  宋惠东 ,  张超 ,  殷忠义 ,  花婷婷 ,  江李加

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/22

Abstract: 本发明公开了一种提升CBGA器件温循寿命的板级组装方法，包括以下步骤：在PCB基板的焊盘上印刷焊膏；将CBGA器件贴装在PCB基板上，使得CBGA器件的锡球与PCB基板的焊盘一一对应地接触；将贴装有CBGA器件的PCB基板进行回流焊；对焊接后的CBGA器件进行电性能测试；利用加固胶对电性能测试合格的CBGA器件进行加固；其中，CBGA器件满足以下条件：△x＜25；式中，△x为从CBGA器件的中心点到对角线方向的相对变形量。本发明通过CBGA器件选型、组装和加固工艺组装的CBGA器件能更好的缓解产品温度变化带来的应力失配，可提升CBGA器件的板级温循寿命2～5倍。

公开(公告)号：CN116053865A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211647542.9

申请日：2022-12-21

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 张雨 ,  洪肇斌 ,  张瑞 ,  江李加 ,  杨婷婷 ,  李正琦 ,  董好志

IPC: H01R24/40 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46

Abstract: 本发明公开毛纽扣连接器，包括导体、外绝缘体、内绝缘体、毛纽扣，所述导体的一端为筒状结构，所述筒状结构内为内安装孔，所述毛纽扣过渡连接所述内绝缘体内，所述内绝缘体的外部与所述导体的内安装孔过盈连接，所述内绝缘体沿轴线方向开设槽口，所述外绝缘体过盈配合连接在所述导体的筒状结构外部，所述槽口的径向截面呈台阶状。以及采用该毛纽扣连接器的天线模块。本发明的有益效果：保证了毛纽扣能够垂直安装，满足天线模块低剖面的需求；且台阶状的槽口可以避免了开口处的电磁泄露；毛纽扣连接器前置安装，能够适应连接面翘曲的问题。