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公开(公告)号：CN108988940A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810940309.7
申请日：2018-08-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于空间有源数字阵列的高速数字传输系统，数字处理模块分别与舱内电光转换模块的输入端、舱内光电转换模块的输出端连接，舱内电光转换模块的输出端连接到舱内光波分复用模块的输入端，所述舱内光波分复用模块的输出端连接到穿舱光连接器，所述舱内光电转换模块的输入端连接舱内光波分解复用模块的输出端，所述舱内光波分解复用模块的输入端连接穿舱光连接器，所述舱外光波分解复用模块的输入端和舱外光波分复用模块的输出端分别连接穿舱光连接器，所述舱外光电转换模块的输入端连接舱外光波分解复用模块，输出端连接到数字收发前端。基于数字信号光传输和光波分复用构架的系统设计，实现了空间大阵面应用系统的小子阵划分。
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公开(公告)号：CN116234184A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310080766.4
申请日：2023-02-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种提升CBGA器件温循寿命的板级组装方法，包括以下步骤：在PCB基板的焊盘上印刷焊膏；将CBGA器件贴装在PCB基板上，使得CBGA器件的锡球与PCB基板的焊盘一一对应地接触；将贴装有CBGA器件的PCB基板进行回流焊；对焊接后的CBGA器件进行电性能测试；利用加固胶对电性能测试合格的CBGA器件进行加固；其中，CBGA器件满足以下条件：△x＜25；式中，△x为从CBGA器件的中心点到对角线方向的相对变形量。本发明通过CBGA器件选型、组装和加固工艺组装的CBGA器件能更好的缓解产品温度变化带来的应力失配，可提升CBGA器件的板级温循寿命2～5倍。
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公开(公告)号：CN108988940B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201810940309.7
申请日：2018-08-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于空间有源数字阵列的高速数字传输系统，数字处理模块分别与舱内电光转换模块的输入端、舱内光电转换模块的输出端连接，舱内电光转换模块的输出端连接到舱内光波分复用模块的输入端，所述舱内光波分复用模块的输出端连接到穿舱光连接器，所述舱内光电转换模块的输入端连接舱内光波分解复用模块的输出端，所述舱内光波分解复用模块的输入端连接穿舱光连接器，所述舱外光波分解复用模块的输入端和舱外光波分复用模块的输出端分别连接穿舱光连接器，所述舱外光电转换模块的输入端连接舱外光波分解复用模块，输出端连接到数字收发前端。基于数字信号光传输和光波分复用构架的系统设计，实现了空间大阵面应用系统的小子阵划分。
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