-
公开(公告)号：CN115488669A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211191444.9
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23Q3/08
Abstract: 本发明公开一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置，该方法是通过提供吸附力，根据薄壁多腔体零件的特点确定吸附力的大小，根据数控铣机床铣削力和装夹吸附力计算吸附面积，进而计算维持装夹力所需的吸附孔的数量，若干吸附孔提供吸力将待装夹零件吸附装夹；该装夹装置适用于该装夹方法，所述装夹装置，包括上层模具、下层模具，所述上层模具的顶部为吸附端，吸附端的形状与零件腔体相适配，吸附端上设置有多个吸附孔，下层模具设有抽气孔和透气腔；抽气孔、吸附孔和透气腔相连通。本发明的结构较为简单、装夹操作方便、此装夹方法适用于不同结构形式的多种薄壁多腔体零件，通用性好，受力均匀，能够为后续精密加工提供保障。
-
公开(公告)号：CN114473345A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210256173.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开一种高刚度可视化弹性焊接工装，包括调节螺钉、调节弹簧、工装上盖板、工装下盖板，焊接体盖板和焊接体壳体设置在所述工装上盖板和所述工装下盖板之间，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体之间设置有焊片，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体通过所述调节螺钉连接，所述调节弹簧设置在所述调节螺钉上并提供夹持力实现所述工装上盖板和所述工装下盖板对所述焊接体盖板和所述焊接体壳体的夹持；本发明同时具备压力可控、热容量低、刚度好的特点，保证了产品的焊接质量；同时，使用本发明得到的产品一致性好，能缩短生产周期，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN114024115A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111354121.2
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法，属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面，在焊接面上设有阻焊坝，阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；通过对高频波导组件的工艺性改进，阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动，另一方面实现对焊料漫流的精确控制，提高了波导腔的尺寸精度；依据焊片厚度、焊接面积，结合焊料熔化过程中的焊接原理，通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明的焊接方法优点在于：在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度，并配合真空钎焊的工艺方法，进一步降低了焊料漫流的可能；本发明即提高了高频波导组件的质量和成品率，又保证了高频波导组件质量的一致性。
-
公开(公告)号：CN113909757A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111374728.7
申请日：2021-11-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于毫米波滤波器协调杆的搭焊工装，包括定位壳体、挡板、弹簧、推拉杆、塞尺、矫形板，所述挡板对称的设置在所述定位壳体的内部，所述挡板相背的侧面分别与所述推拉杆的一端连接，所述推拉杆的另一端贯穿所述定位壳体的侧面，所述弹簧套设在所述推拉杆上，所述推拉杆带动所述挡板压缩所述弹簧移动，所述定位壳体的顶部开设有第一通孔，所述塞尺的一端穿过所述第一通孔，所述塞尺的两侧设置有协调杆，所述矫形板设置在所述定位壳体上，所述矫形板内设置有连通杆，在所述连通杆和所述协调杆搭焊点放置焊接物，利用焊接物将所述连通杆和所述协调杆固定。本发明提高了焊接精度，以及焊接的一致性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN115488669B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202211191444.9
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23Q3/08
Abstract: 本发明公开一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置，该方法是通过提供吸附力，根据薄壁多腔体零件的特点确定吸附力的大小，根据数控铣机床铣削力和装夹吸附力计算吸附面积，进而计算维持装夹力所需的吸附孔的数量，若干吸附孔提供吸力将待装夹零件吸附装夹；该装夹装置适用于该装夹方法，所述装夹装置，包括上层模具、下层模具，所述上层模具的顶部为吸附端，吸附端的形状与零件腔体相适配，吸附端上设置有多个吸附孔，下层模具设有抽气孔和透气腔；抽气孔、吸附孔和透气腔相连通。本发明的结构较为简单、装夹操作方便、此装夹方法适用于不同结构形式的多种薄壁多腔体零件，通用性好，受力均匀，能够为后续精密加工提供保障。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113894839B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111364214.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于化学镀批量生产的机器人手臂，包括机器人本体、零件悬挂组件、搅拌组件、流转组件，所述机器人本体包括底盘、支撑座、第一机械臂、第二机械臂，所述支撑座设置在所述底盘上，所述第一机械臂的一端设置在所述支撑座上，所述第一机械臂的另一端与所述第二机械臂连接，所述零件悬挂组件包括支撑盘、弯钩、靶心柱，所述弯钩设置在所述支撑盘上，所述靶心柱设置在所述支撑盘的中心，所述搅拌组件包括旋转支座和第一电机，所述旋转支座的一端与所述第二机械臂连接，所述旋转支座的另一端与所述靶心柱连接，所述流转组件包括导轨和第二电机，所述导轨设置在第一机械臂上。本发明不仅适应范围广，而且提高了镀件效果。
-
公开(公告)号：CN116174577A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310196950.5
申请日：2023-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种软搭接铜带成型方法和成型装置，包括如下步骤：S1、切割铜箔获取所需宽度的铜带图形；S2、采用成型装置对步骤S1的铜带进行“Z”字成型；S3、截取所需长度的成型铜带作为软搭接铜带。本发明的“Z”形成型方式相比于现有的“Ω”形成型方式，在同样的应用环境下，高度和长度更小，本发明的成型装置实现对软搭接铜带进行批量成型，成型效率高、成型效果好、一致性高，操作简单方便。通过精确控制铜带宽度、成型高度、弯曲半径等过程参数，可以精准控制成型铜带尺寸，对于超薄铜带、弯曲半径小、站高低等多种复杂情况，可以实现铜带高精密成型。
-
公开(公告)号：CN114750433A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210309381.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种双棱边变截面薄壁复合材料天线筒RTM模具及成型方法，包括第一上模、第二上模、下模、芯模、底模，所述第一上模设置有第一形成腔，所述第二上模设置有第二形成腔，所述下模设置有第三形成腔，所述第一上模、所述第二上模、所述下模拼接形成的成型模固定设置在所述底模上，所述第一形成腔、所述第二形成腔和所述第三形成腔拼接形成模具型腔，所述芯模固定设置在所述模具型腔内；本发明通过所述下模与所述左上模、所述右上模和所述底模拼接形成模具型腔，芯模一端穿过所述预制件顶部与三瓣拼接的型腔连接，一方面可以实现自动定芯，方便预制件安装，提高定位精度，另一方面可以分散模具脱模面大小，减小脱模阻力，提高胶面质量。
-
公开(公告)号：CN112091474B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010926856.7
申请日：2020-09-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ni合金泡沫强化Sn基复合焊料的制备方法，涉及材料连接技术领域，本发明包含以下步骤：对Ni合金泡沫进行超声清洗和表面处理，在泡沫骨架表面电镀一定厚度的Sn基焊料层，将有焊料包覆的合金泡沫压延至一定厚度，采用感应加热方式对压延后的复合焊料片进行局部微重熔处理，对复合焊料片进行精确压延制得成品复合焊料箔。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料。本发明的优点在于：能促使Sn基焊料在Ni骨架表面均匀包覆，实现复合焊料片厚度可控；有效提升合金骨架在复合焊料中的质量百分比，促进骨架与Sn基焊料间的界面微熔反应，减少裂纹缺陷；最终实现强度高、重熔稳定性好、缺陷率低复合焊料片的制备。
-
公开(公告)号：CN114221126B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202111618174.0
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种多向异形馈电结构及其加工工艺，属于馈电结构设计技术领域，包括封闭腔体形式的馈电主体、至少两个馈电接口。本发明通过巧妙设计将射频连接器内导体凹槽和垂直螺纹孔，将内导体、定位销和多向异形特征结构三者焊接为一体，给射频连接器定位的同时保证了电连接强度；通过单个或多个馈电接口、盖板与壳体主体的多维度一体化焊接的方法，有效地将包含多向异形结构的馈电结构成形工艺和馈电接口的互联工艺相结合，避免了多次焊接存在的工艺窗口变窄及成品率问题，一次性实现馈电互联和结构机械连接，并通过焊接形成连续界面解决了金属接触面引起的接触非线性无源互调问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.048 seconds)
