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公开(公告)号：CN112091474B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010926856.7
申请日：2020-09-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ni合金泡沫强化Sn基复合焊料的制备方法，涉及材料连接技术领域，本发明包含以下步骤：对Ni合金泡沫进行超声清洗和表面处理，在泡沫骨架表面电镀一定厚度的Sn基焊料层，将有焊料包覆的合金泡沫压延至一定厚度，采用感应加热方式对压延后的复合焊料片进行局部微重熔处理，对复合焊料片进行精确压延制得成品复合焊料箔。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料。本发明的优点在于：能促使Sn基焊料在Ni骨架表面均匀包覆，实现复合焊料片厚度可控；有效提升合金骨架在复合焊料中的质量百分比，促进骨架与Sn基焊料间的界面微熔反应，减少裂纹缺陷；最终实现强度高、重熔稳定性好、缺陷率低复合焊料片的制备。
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公开(公告)号：CN112676666A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011386230.8
申请日：2020-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开一种真空‑超声复合钎焊装置，包括真空组件、超声钎焊组件、CNC运动组件、加热组件、控制器，所述真空组件包括真空罩，所述CNC运动组件连接在真空罩的内部顶面，所述超声钎焊组件与所述CNC运动组件连接，所述加热组件连接在真空罩内的底面，所述控制器与所述真空组件、所述CNC运动组件、所述加热组件、所述超声钎焊组件连接。本发明还公开使用该装置的钎焊方法，本发明的有益效果：通过超声钎焊组件的超声波除气效应，以及真空罩内的真空负压实现微带板在不使用助焊剂的工况下，高效地完成微带板在铝合金上的高钎透率、高强度连接，实现微波组件上微带板的高效、高可靠、低成本连接。
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公开(公告)号：CN112091474A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010926856.7
申请日：2020-09-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ni合金泡沫强化Sn基复合焊料的制备方法，涉及材料连接技术领域，本发明包含以下步骤：对Ni合金泡沫进行超声清洗和表面处理，在泡沫骨架表面电镀一定厚度的Sn基焊料层，将有焊料包覆的合金泡沫压延至一定厚度，采用感应加热方式对压延后的复合焊料片进行局部微重熔处理，对复合焊料片进行精确压延制得成品复合焊料箔。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料。本发明的优点在于：能促使Sn基焊料在Ni骨架表面均匀包覆，实现复合焊料片厚度可控；有效提升合金骨架在复合焊料中的质量百分比，促进骨架与Sn基焊料间的界面微熔反应，减少裂纹缺陷；最终实现强度高、重熔稳定性好、缺陷率低复合焊料片的制备。
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公开(公告)号：CN115112977B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202210726147.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种多通道变频模块校测一体自动测试平台及测试方法，包括：测控信息化服务器、校测一体机、测试仪表和待测品，测控信息化服务器分别与校测一体机和测试仪表连接，测试仪表连接待测品；校测一体机包括信号分配模块和变频校准模块，测试仪表经信号分配模块与待测品连接，测试仪表中矢量网络分析仪与变频校准模块连接，利用变频校准模块进行矢量网络分析仪的校准，得到校准文件存入矢量网络分析仪；测控信息化服务器配置测试参数，调取校准文件，根据测试项目生成测试指令发送至测试仪表；测试仪表产生微波射频信号至待测品并获取测试数据，测控信息化服务器对测试数据进行局域网发布。本发明基于校准文件进行自动化测试，测试误差小。
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公开(公告)号：CN116871626A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311050072.2
申请日：2023-08-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，包括工装本体、挠性区保护罩和隔热罩；工装本体内设有凹腔和连接部位，凹腔内设通槽，凹腔和连接部位的一侧还设有磁性定位件，挠性区保护罩可拆卸安装到工装本体上，且位于连接部位的上方。本发明的用于刚挠结合板双面陶瓷阵列器件装焊的工装及其使用方法有效保证了批量刚挠结合板在装焊过程中的母、子板的位置精度，有效避免了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件焊接时的重熔问题，实现了基于同种焊料的双面陶瓷阵列器件的高可靠焊接，提高了刚挠结合板双面装焊陶瓷阵列器件的一致性和生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114473345A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210256173.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开一种高刚度可视化弹性焊接工装，包括调节螺钉、调节弹簧、工装上盖板、工装下盖板，焊接体盖板和焊接体壳体设置在所述工装上盖板和所述工装下盖板之间，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体之间设置有焊片，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体通过所述调节螺钉连接，所述调节弹簧设置在所述调节螺钉上并提供夹持力实现所述工装上盖板和所述工装下盖板对所述焊接体盖板和所述焊接体壳体的夹持；本发明同时具备压力可控、热容量低、刚度好的特点，保证了产品的焊接质量；同时，使用本发明得到的产品一致性好，能缩短生产周期，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN114024115A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111354121.2
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法，属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面，在焊接面上设有阻焊坝，阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；通过对高频波导组件的工艺性改进，阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动，另一方面实现对焊料漫流的精确控制，提高了波导腔的尺寸精度；依据焊片厚度、焊接面积，结合焊料熔化过程中的焊接原理，通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明的焊接方法优点在于：在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度，并配合真空钎焊的工艺方法，进一步降低了焊料漫流的可能；本发明即提高了高频波导组件的质量和成品率，又保证了高频波导组件质量的一致性。
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公开(公告)号：CN113909757A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111374728.7
申请日：2021-11-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于毫米波滤波器协调杆的搭焊工装，包括定位壳体、挡板、弹簧、推拉杆、塞尺、矫形板，所述挡板对称的设置在所述定位壳体的内部，所述挡板相背的侧面分别与所述推拉杆的一端连接，所述推拉杆的另一端贯穿所述定位壳体的侧面，所述弹簧套设在所述推拉杆上，所述推拉杆带动所述挡板压缩所述弹簧移动，所述定位壳体的顶部开设有第一通孔，所述塞尺的一端穿过所述第一通孔，所述塞尺的两侧设置有协调杆，所述矫形板设置在所述定位壳体上，所述矫形板内设置有连通杆，在所述连通杆和所述协调杆搭焊点放置焊接物，利用焊接物将所述连通杆和所述协调杆固定。本发明提高了焊接精度，以及焊接的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN113690679A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110974242.0
申请日：2021-08-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R13/631 , H01R13/04 , H01R13/10 , H01R13/514 , H01R13/642 , H01R24/00 , H01R25/00
Abstract: 本发明涉及低频连接器领域，具体涉及一种小型多通道盲配互联低频连接器，包括连接器插头单元，所述连接器插头单元包括至少4个固定安装在一起的插头，所有插头中心对称分布；还包括连接器插座单元，所述连接器插座单元包括若干个插座，插座与插头一一对应，插座上设置有插孔，插头能够插入插孔中进而与插座安装在一起；所述连接器插头单元与连接器插座单元配合安装形成盲配互联连接器副。本发明的优点在于：连接器体积较小、结构简单，适用于星载相控阵多级垂直盲配互联的架构，确保高集成度星载相控阵技术应用。
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公开(公告)号：CN113042844A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110446700.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种真空‑超声复合钎焊装置，包括用于放置待焊接工件的真空罩，还包括设置于真空罩内的运动单元，所述运动单元上固定有一压力传感单元，所述压力传感单元下方固定有超声钎焊仪，所述运动单元能够驱动压力传感单元在竖直方向和垂直竖直方向的平面内移动位置。本发明的优点在于：利用超声波除气效应和真空负压，实现微波组件上微带板的高效、高可靠、低成本连接，运动单元能够在整个空间内的三个方向进行运动调整焊接位置，自由度更高，能够满足大焊接面、多位置、非连续焊接等需求；同时超声钎焊仪通过压力传感单元施加荷载，能够准确的控制超声钎焊仪得到的压力，控制精度高，满足电子组件的高精度焊接需求。
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