公开(公告)号：CN111274687B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202010045849.6

申请日：2020-01-16

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 胡湘洪 ,  于迪 ,  聂国健 ,  杨云 ,  李欣荣

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/02 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请涉及一种元器件失效率预计方法、装置、计算机设备及存储介质。所述元器件失效率预计方法在传统的失效率预计模型基础上引入了所述多个影响系数、所述质量系数和所述多个持续工作时间占比，从而建立所述元器件失效率预计模型。本申请实施例所述元器件失效率预计方法将传统的元器件失效率预计模型按照所述诱发应力类型拆分为更为精细的预计步骤，使得所述待测试元器件组的失效率更加符合所述待测试元器件组的实际使用情况。解决了传统数理统计预计模型失效率与实际失效率具有较大的预计偏差的技术问题，达到了达到减小所述预计失效率与实际失效率预计偏差的技术效果。

公开(公告)号：CN111274687A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN202010045849.6

申请日：2020-01-16

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 胡湘洪 ,  于迪 ,  聂国健 ,  杨云 ,  李欣荣

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/02 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请涉及一种元器件失效率预计方法、装置、计算机设备及存储介质。所述元器件失效率预计方法在传统的失效率预计模型基础上引入了所述多个影响系数、所述质量系数和所述多个持续工作时间占比，从而建立所述元器件失效率预计模型。本申请实施例所述元器件失效率预计方法将传统的元器件失效率预计模型按照所述诱发应力类型拆分为更为精细的预计步骤，使得所述待测试元器件组的失效率更加符合所述待测试元器件组的实际使用情况。解决了传统数理统计预计模型失效率与实际失效率具有较大的预计偏差的技术问题，达到了达到减小所述预计失效率与实际失效率预计偏差的技术效果。

公开(公告)号：CN111291532A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN202010054107.X

申请日：2020-01-17

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 聂国健 ,  李欣荣 ,  郑丽香 ,  于迪 ,  杨云 ,  雷庭 ,  王浩

IPC: G06F30/398 ,  G06F119/02

Abstract: 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化，并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析，得到芯片设计模型的可靠性结果。其中，简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型，以及关于片内互连结构的键合线简化模型；仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此，本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性，且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况，能够获得更为准确的仿真结果，提高准确性及仿真效率。此外，结合仿真得到的可靠性结果，能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节，进而有针对性的改进设计。

公开(公告)号：CN111291532B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202010054107.X

申请日：2020-01-17

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 聂国健 ,  李欣荣 ,  郑丽香 ,  于迪 ,  杨云 ,  雷庭 ,  王浩

IPC: G06F30/398 ,  G06F119/02

Abstract: 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化，并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析，得到芯片设计模型的可靠性结果。其中，简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型，以及关于片内互连结构的键合线简化模型；仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此，本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性，且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况，能够获得更为准确的仿真结果，提高准确性及仿真效率。此外，结合仿真得到的可靠性结果，能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节，进而有针对性的改进设计。

公开(公告)号：CN114595564A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210180998.2

申请日：2022-02-25

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 聂国健 ,  雷庭 ,  于迪 ,  杨洪旗 ,  李欣荣 ,  胡湘洪

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/02 ,  G06F119/08

Abstract: 本申请涉及一种产品可靠性评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：对比待评估产品和在役相似产品，获取待评估产品与在役相似产品的可靠性评估相似数据和可靠性评估差异数据；读取与待评估产品对应的第一修正因子，第一修正因子为在役相似产品对应的在役失效率预计值与在役失效率现场估计值的比值；基于可靠性评估相似数据获取相似初始可靠性评估结果，基于可靠性评估差异数据获取差异可靠性评估结果；根据第一修正因子修正相似初始可靠性评估结果，得到相似目标可靠性评估结果；对差异可靠性评估结果、相似目标可靠性评估结果进行融合，得到待评估产品的可靠性评估结果。采用本方法能够提高可靠性评估结果的精度。