一种微弱信号测量的自校准和抗漂移装置

    公开(公告)号:CN114485764A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210142594.4

    申请日:2022-02-16

    Abstract: 本发明公开了一种微弱信号测量的自校准和抗漂移装置,设置有电压信号调理模块和恒流源调理模块;电压信号调理模块解决了在测试过程中需要针对电压信号调理模块所引入误差进行人工定期校准的问题;恒流源调理模块解决了恒流源初始精度不高、温漂和时漂明显而使得输出采样基准电流的恒流源输出电流值不准确且难以预测并最终影响测量精度的问题;并搭配双刀双掷开关,切换双刀双掷开关动作实现热电偶/热电阻采集工作模式的切换,即:热电偶采集时,通过电压信号调理模块校准误差并采集电压信号;热电阻采集时,除使用电压信号调理模块校准误差并采集电压信号,还通过恒流源调理模块消除热电阻采集过程中恒流源输出不准确且难以预测的影响。

    一种仪控设备数据交互握手方法

    公开(公告)号:CN113672547A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110986869.8

    申请日:2021-08-26

    Abstract: 本发明公开了一种仪控设备数据交互握手方法,包括以下步骤:握手发起装置发送握手请求消息,所述握手请求消息包括握手请求标识;所述握手发起装置接收握手应答消息;所述握手应答消息由握手响应装置发送,所述握手应答消息包括握手应答标识,且所述握手应答标识根据所述握手请求标识获取;所述握手发起装置对所述握手应答标识进行判断,当所述握手应答标识与预设握手应答标识一致时,所述握手发起装置与所述握手响应装置建立通信连接。本发明的目的在于提供一种仪控设备数据交互握手方法,实现设备中CPU板卡和功能板卡间的类型识别和通信同步,以保证CPU板卡和功能板卡间数据交互的准确性。

    一种堆内构件整体式反射层的成形方法

    公开(公告)号:CN109036594B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201810844575.X

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种堆内构件整体式反射层的成形方法,包括以下步骤:1)选择激光熔化增材制造的整体式反射层的原材料;2)根据整体式反射层的尺寸进行增材制造程序编写;3)对增材用基板进行表面处理;4)以激光为热源,通过送粉熔融方法将增材原料逐层熔融堆积在基板上,以实现整体式反射层的成型;5)对整体式反射层进行固溶热处理;6)对整体式反射层稳定化处理;7)对整体式反射层进行液体渗透检验;8)对整体式反射层进行超声波检验。在围板薄弱环节设置了与围板整体成形的加强肋板,提高了堆芯反射层结构的刚度,使得整体成形的堆芯反射层的结构连续性好、力学性能更好,同时使得制造周期大幅度缩短,制造工艺大大简化。

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