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实用新型
一种半导体激光器用腔面镀膜的陪片有权

公开(公告)号：CN220544460U

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202321920973.8

申请日：2023-07-20

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 贺钰雯 , 胡耀 , 张亮 , 周坤 , 杜维川 , 李弋 , 王浩淼 , 高松信 , 唐淳

IPC: H01S5/028 , H01S5/10 , C23C14/24

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体激光器用腔面镀膜的陪片，所述陪片与芯片连接的一面设有阻隔件，所述阻隔件在芯片与所述陪片连接时阻隔陪片与芯片的触碰，所述陪片沿芯片的腔长方向的长度短于待镀膜芯片，所述陪片与芯片的腔长方向垂直的边长度与待镀膜芯片相等。本实用新型既避免了芯片表面与陪片挤压带来的压痕与损伤，又解决了芯片之间膜层粘连的问题，极大地提高了半导体激光器的表面质量与可靠性。

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