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公开(公告)号:CN106116586B
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201610420178.0
申请日:2016-06-14
申请人: 中南大学
IPC分类号: C04B35/58
摘要: 本发明一种钼合金材料MoSi2‑ZrO2‑Y2O3涂层及其制备方法和应用;属于超高温抗氧化涂层制备技术领域。本发明所设计涂层以下质量百分比计包括下述组分MoSi2 60%~80%、ZrO2 10%~30%、Y2O3 5%~10%、添加物1%~3%;所述添加物选自Si粉、SiC粉中的至少一种。其制备方法为:按设计组分配取原料后经湿法球磨制成浆料;然后涂覆在钼合金表面,经1550℃~1650℃真空烧结40min~100min后制得涂层。本发明涂层组份设计合理,制备工艺简单、生产成本低,涂层致密均匀,与钼合金结合强度高、热膨胀系数匹配,可有效提高钼合金的超高温抗氧化性能。
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公开(公告)号:CN106119829B
公开(公告)日:2018-08-21
申请号:CN201610584798.8
申请日:2016-07-22
申请人: 中南大学
IPC分类号: C23C24/08
摘要: 本发明涉及一种钼合金高温抗氧化Mo‑Hf‑Si涂层及其制备方法,属于高温抗氧化涂层制备领域。该涂层由以下摩尔比的成分组成:Mo 15%~25%,Hf 8%~15%,Si 65%~75%,添加剂2%‑5%。本发明采用料浆烧结法制备该涂层,将钼合金打磨、洗净、烘干,按设计组分配取涂层原料后球磨制备成料浆,采用喷涂或浸涂的方法将料浆均匀涂覆在钼合金表面,经1450℃~1550℃真空烧结20min~40min后制得涂层。本发明产品制备工艺简单、涂层致密均匀、与钼基体热膨胀系数匹配,可有效提高钼合金的高温抗氧化性能。
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公开(公告)号:CN106116586A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610420178.0
申请日:2016-06-14
申请人: 中南大学
IPC分类号: C04B35/58
CPC分类号: C04B35/58092 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244
摘要: 本发明一种钼合金材料MoSi2‑ZrO2‑Y2O3涂层及其制备方法和应用;属于超高温抗氧化涂层制备技术领域。本发明所设计涂层以下质量百分比计包括下述组分MoSi2 60%~80%、ZrO2 10%~30%、Y2O3 5%~10%、添加物1%~3%;所述添加物选自Si粉、SiC粉中的至少一种。其制备方法为:按设计组分配取原料后经湿法球磨制成浆料;然后涂覆在钼合金表面,经1550℃~1650℃真空烧结40min~100min后制得涂层。本发明涂层组份设计合理,制备工艺简单、生产成本低,涂层致密均匀,与钼合金结合强度高、热膨胀系数匹配,可有效提高钼合金的超高温抗氧化性能。
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公开(公告)号:CN116715526B
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202310679541.0
申请日:2023-06-09
申请人: 中南大学
IPC分类号: C04B35/571 , C04B35/622 , C04B35/80 , C04B35/626
摘要: 本发明公开了一种C/C‑(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C‑SiC复合材料及其制备方法,将含(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C高熵陶瓷粉末的浆料浸入C/C复合多孔坯体中获得C/C‑(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C中间体,将C/C‑(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C中间体通过先驱体浸渍裂解工艺进行SiC基体致密化,即得C/C‑(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C‑SiC复合材料,本发明不仅缩短了单独采用先驱体浸渍裂解法制备的周期,提高了制备效率,而且相对于单独采用先驱体浸渍裂解法可以大幅提高最终的密度,获得更加致密的陶瓷基体,降低了孔隙率,提高了复合材料的性能,还降低了工艺成本。
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公开(公告)号:CN106735249B
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201611115516.6
申请日:2016-12-07
申请人: 中南大学
摘要: 一种铌基复合材料及制备方法,属于难熔金属复合材料制备领域。该复合材料由Nb/Nb5Si3层状结构叠置后压力烧结得到;所述Nb/Nb5Si3层状结构由Nb箔表面涂覆涂层构成。其制备工艺是将Nb粉和Si粉球磨制备成料浆,将料浆均匀涂覆在Nb箔表面,将喷涂/浸涂后的Nb箔叠压后经1500℃~1750℃真空热压烧结3后制得。本发明合理调配料浆成分,与Nb箔热匹配性良好,形成交替分布的Nb/Nb5Si3层状微观结构,实现了在平行于层状微观结构的方向获得较高的高温强度,同时在垂直于层状微观结构的方向获得较高的室温断裂韧性的要求。本发明产品制备工艺简单、生产成本低,层状组织致密均匀,可有效的实现了增强、增韧和降低密度的目标。
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公开(公告)号:CN106735249A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611115516.6
申请日:2016-12-07
申请人: 中南大学
CPC分类号: B22F7/04 , B22F3/14 , B22F2003/145 , B22F2007/042 , B22F2007/045 , B22F2999/00 , B22F2201/20
摘要: 一种铌基复合材料及制备方法,属于难熔金属复合材料制备领域。该复合材料由Nb/Nb5Si3层状结构叠置后压力烧结得到;所述Nb/Nb5Si3层状结构由Nb箔表面涂覆涂层构成。其制备工艺是将Nb粉和Si粉球磨制备成料浆,将料浆均匀涂覆在Nb箔表面,将喷涂/浸涂后的Nb箔叠压后经1500℃~1750℃真空热压烧结3后制得。本发明合理调配料浆成分,与Nb箔热匹配性良好,形成交替分布的Nb/Nb5Si3层状微观结构,实现了在平行于层状微观结构的方向获得较高的高温强度,同时在垂直于层状微观结构的方向获得较高的室温断裂韧性的要求。本发明产品制备工艺简单、生产成本低,层状组织致密均匀,可有效的实现了增强、增韧和降低密度的目标。
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公开(公告)号:CN106119829A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610584798.8
申请日:2016-07-22
申请人: 中南大学
IPC分类号: C23C24/08
CPC分类号: C23C24/085
摘要: 本发明涉及一种钼合金高温抗氧化Mo‑Hf‑Si涂层及其制备方法,属于高温抗氧化涂层制备领域。该涂层由以下摩尔比的成分组成:Mo 15%~25%,Hf 8%~15%,Si 65%~75%,添加剂2%‑5%。本发明采用料浆烧结法制备该涂层,将钼合金打磨、洗净、烘干,按设计组分配取涂层原料后球磨制备成料浆,采用喷涂或浸涂的方法将料浆均匀涂覆在钼合金表面,经1450℃~1550℃真空烧结20min~40min后制得涂层。本发明产品制备工艺简单、涂层致密均匀、与钼基体热膨胀系数匹配,可有效提高钼合金的高温抗氧化性能。
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公开(公告)号:CN117586039A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202311549315.7
申请日:2023-11-20
申请人: 中南大学
IPC分类号: C04B35/83 , C04B35/52 , C04B35/622 , C01B32/90
摘要: 本发明公开了一种Ta0.5Zr0.5C固溶体陶瓷粉末,C/C‑Ta0.5Zr0.5C‑SiC复合材料及其制备方法;采用物理湿法球磨并结合碳热还原反应制备了密度为10.52g/cm3的Ta0.5Zr0.5C固溶体陶瓷粉末,将Ta0.5Zr0.5C固溶体陶瓷粉末球磨获得Ta0.5Zr0.5C固溶体陶瓷细粉,与水、聚乙烯亚胺混合得到固溶体陶瓷浆料,将C/C复合多孔坯体浸渍于固溶体陶瓷浆料中,经干燥后获得炭/陶基体,随后以聚碳硅烷作为陶瓷先驱体,通过先驱体浸渍裂解增密炭/陶基体,从而得到具有优异力学性能与耐烧蚀性能的C/C‑Ta0.5Zr0.5C‑SiC复合材料。
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公开(公告)号:CN108085526A
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201711352916.3
申请日:2017-12-15
申请人: 中南大学
摘要: 本发明涉及一种低密度铌基复合材料及制备方法。该复合材料由Nb/Nb5Si3(Nb2C)层状结构叠置后压力烧结得到;所述Nb/Nb5Si3(Nb2C)层状结构由Nb箔表面涂覆涂层构成。其制备工艺是将Nb粉、Si粉和C粉球磨制备成料浆,将料浆均匀涂覆在Nb箔表面,将喷涂/浸涂后的Nb箔叠压后经1850~2050℃真空热压烧结后制得。本发明所得产品中具有交替分布的Nb/Nb5Si3(Nb2C)层状微观结构。本发明产品制备工艺简单、生产成本低,层状组织致密均匀,可有效的实现增强、增韧和降低密度的目标。
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公开(公告)号:CN116715526A
公开(公告)日:2023-09-08
申请号:CN202310679541.0
申请日:2023-06-09
申请人: 中南大学
IPC分类号: C04B35/571 , C04B35/622 , C04B35/80 , C04B35/626
摘要: 本发明公开了一种C/C‑(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C‑SiC复合材料及其制备方法,将含(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C高熵陶瓷粉末的浆料浸入C/C复合多孔坯体中获得C/C‑(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C中间体,将C/C‑(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C中间体通过先驱体浸渍裂解工艺进行SiC基体致密化,即得C/C‑(Ti,Zr,Hf,Nb,Ta)C‑SiC复合材料,本发明不仅缩短了单独采用先驱体浸渍裂解法制备的周期,提高了制备效率,而且相对于单独采用先驱体浸渍裂解法可以大幅提高最终的密度,获得更加致密的陶瓷基体,降低了孔隙率,提高了复合材料的性能,还降低了工艺成本。
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