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公开(公告)号：CN117320317A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210725075.0
申请日：2022-06-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，该焊接方法包括：提供设有第一定位孔的PCB母板和设有第二定位孔的PCB子板，其中，第一定位孔和第二定位孔中至少一者具有金属化的孔壁，且至少一个具有金属化的孔壁的定位孔的周边设有锡膏层；将PCB母板与PCB子板对准贴合，贴合后第一定位孔与第二定位孔对齐；通过载具将定位销插入第一定位孔和第二定位孔，其中，定位销的表面设有可焊镀层；然后加热以使锡膏层熔化并浸润可焊镀层和金属化的孔壁，并实现PCB母板与PCB子板之间的焊接。本发明提供的PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，能够提高生产效率和产品质量。
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公开(公告)号：CN112235938A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910637341.2
申请日：2019-07-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种PCB板的焊接方法和PCB城堡板，涉及PCB板加工领域。该PCB板的焊接方法，包括以下步骤：提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。利用该焊接方法能够解决现有城堡板焊点易发生虚焊的问题，达到提高焊接质量的目的。
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公开(公告)号：CN106941764A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610006214.9
申请日：2016-01-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01R13/02 , H05K3/30 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2203/04
Abstract: 本发明提供一种B面插座A面通孔回流焊接的装置，涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中射频功放板插座焊接的技术领域，解决了现有技术中利用选择焊或手工焊传统工艺焊接插座时存在的不足，实现B面插座在A面通孔回流焊接。本发明装置包括：上料托盘、上料工装、定位工装和回流焊接托盘；插座通过上料托盘与上料工装插接；上料工装与定位工装插接；定位工装卡接在回流焊接托盘上。本发明的方案可以实现射频功放板B面多个插座一次插接并随A面器件一起回流焊接，极大提升了焊接质量和生产效率，并降低了生产成本；工装简单，易于操作；工装设计灵活，可以根据不同型号功放板对工装设计进行调整，具有通用性。
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公开(公告)号：CN115810922A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111066841.9
申请日：2021-09-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了天线结构及其制作方法，其中，天线结构包括馈电功分板和隔离条，其中，馈电功分板开有插槽，插槽的内壁金属化处理，插槽两侧设置有焊盘，隔离条设置有用于插接到插槽的插脚，隔离条基于通孔回流焊工艺通过焊盘焊接到馈电功分板。基于此，本发明的馈电功分板开有插槽，且插槽的内壁经过金属化处理，插槽两侧设置有焊盘，焊接时，先将隔离条的插脚插入到插槽，再将隔离条基于通孔回流焊工艺通过焊盘焊接到馈电功分板。相较于现有技术人工焊接的方式，本发明能够实现批量自动化生产，可以提高生产效率，从而降低产品的生产制造成本，并提高产品的质量稳定性。
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公开(公告)号：CN114583440B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202011391498.0
申请日：2020-12-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114641146A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202011472970.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明实施例公开了一种磁性工装，包括，吸附面、耐高温磁铁和支撑柱；吸附面与待焊接件平面接触；耐高温磁铁镶嵌于吸附面内；支撑柱突出于吸附面。本发明实施例还提供了一种上述磁性工装进行焊接的方法，本发明实施例利用电源模块上的磁芯电感具有磁性的特征，使用具有磁性的工装，将电源模块吸在磁性工装上，限定电源模块的高度，使电源模块共面度一致，从而提高电源模块的散热性能。
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公开(公告)号：CN114583440A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011391498.0
申请日：2020-12-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。
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公开(公告)号：CN204335161U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201420797213.7
申请日：2014-12-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，所述底层上对应功放元件的贴装位置设有包围功放元件的环形焊料约束件。本实用新型可提高功率放大器的功率，改善功率放大器的效率，避免线性不过等射频性能无法正常实现的现象。
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公开(公告)号：CN205021038U
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201520492741.6
申请日：2015-07-08
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H03F3/20
Abstract: 本实用新型提供了一种推管装置，该推管装置包括：本体部，本体部安装在印刷电路板上；推管部，推管部设置在本体部上，且推管部朝向远离本体部的方向延伸，推管部上设置有倾斜面；其中，倾斜面与印刷电路板上的功率管开槽的输入侧的侧壁相对设置，以使推管部在倾斜面与输入侧的侧壁相贴合时将功率管开槽内的功率管推到功率管开槽的输出侧。本实用新型中的推管装置解决了现有技术中的难以控制功率管在印刷电路板的功率管开槽内位置的问题。
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