公开(公告)号：CN119796712A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202311315279.8

申请日：2023-10-11

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 葛兆杰 ,  李新军 ,  韩念春 ,  李浩 ,  王彦直

IPC: B65D81/38 ,  B65D19/38

Abstract: 本申请公开一种隔热结构及托盘，所述隔热结构包括：第一隔热件；第二隔热件，所述第一隔热件和所述第二隔热件间隔设置且呈层状排布，以在所述第一隔热件和所述第二隔热件之间形成开放的供气体流动的气体隔热腔；以及支撑件，设于所述气体隔热腔内，所述第一隔热件和所述第二隔件通过所述支撑件连接。本申请提供一种隔热结构及托盘，解决了现有的隔热结构重量大的技术问题。

公开(公告)号：CN117320317A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202210725075.0

申请日：2022-06-24

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 马恩旭 ,  杨卫卫 ,  叶海燕 ,  吴涛 ,  李通 ,  钱宏量 ,  李新军 ,  甘国付

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，该焊接方法包括：提供设有第一定位孔的PCB母板和设有第二定位孔的PCB子板，其中，第一定位孔和第二定位孔中至少一者具有金属化的孔壁，且至少一个具有金属化的孔壁的定位孔的周边设有锡膏层；将PCB母板与PCB子板对准贴合，贴合后第一定位孔与第二定位孔对齐；通过载具将定位销插入第一定位孔和第二定位孔，其中，定位销的表面设有可焊镀层；然后加热以使锡膏层熔化并浸润可焊镀层和金属化的孔壁，并实现PCB母板与PCB子板之间的焊接。本发明提供的PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，能够提高生产效率和产品质量。

公开(公告)号：CN118545443A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202310154212.4

申请日：2023-02-17

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 宋杰 ,  韩念春 ,  李新军

IPC: B65G35/00 ,  B65G47/74 ,  B65G47/90 ,  B23K3/08 ,  B23K101/42

Abstract: 本申请公开一种运输装置及自动化设备，运输装置包括载具运输机构、PCB运输机构和转运机构，载具运输机构包括第一运输轨道和第一驱动组件，第一驱动组件用于将载具沿第一运输轨道输送至第一预设位置，PCB运输机构包括第二运输轨道和第二驱动组件，第二驱动组件用于将PCB板沿第二运输轨道输送至第二预设位置，第二预设位置与第一预设位置对应设置，转运机构包括转运组件和第三驱动组件，第三驱动组件用于在PCB板移动至第二预设位置之后，驱动转运组件将PCB板托起并转运至位于第一预设位置的载具上。以完成载具与PCB板的自动运输，不仅可以避免贴片机的轨道与载具之间的干涉问题，而且无需手动操作，减少SMT产线的人力投入，降低操作难度，提升操作效率。

公开(公告)号：CN221363070U

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202322708305.5

申请日：2023-10-09

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李新军 ,  王朋坤 ,  韩念春 ,  耿庆杰 ,  赵中军 ,  李浩 ,  胡德志

IPC: B23K1/008 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本公开提出一种用于回流焊炉的进风装置及回流焊炉，属于回流焊技术领域。该进风装置包括进风箱以及多个温控装置，进风箱上设有进风通道和多个出风通道，进风通道用于与气源连通；多个温控装置与多个出风通道一一对应设置；各个温控装置被配置成能够调节对应的出风通道的流通面积，使得出风通道的出风温度与目标温度之间的温度差和出风通道的出风流量的变化量满足预设关系。本公开的技术方案，其可实现准确控制进风装置的每个出风通道的出风温度，以使应用该进风装置的回流焊炉能同时满足多种元器件对回流焊接温度的需求。