公开(公告)号：CN114641146A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202011472970.3

申请日：2020-12-15

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李通 ,  杨卫卫 ,  吴涛 ,  梁志刚 ,  叶海燕 ,  郑灏亮 ,  马恩旭 ,  王奇伟

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明实施例公开了一种磁性工装，包括，吸附面、耐高温磁铁和支撑柱；吸附面与待焊接件平面接触；耐高温磁铁镶嵌于吸附面内；支撑柱突出于吸附面。本发明实施例还提供了一种上述磁性工装进行焊接的方法，本发明实施例利用电源模块上的磁芯电感具有磁性的特征，使用具有磁性的工装，将电源模块吸在磁性工装上，限定电源模块的高度，使电源模块共面度一致，从而提高电源模块的散热性能。

公开(公告)号：CN117320317A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202210725075.0

申请日：2022-06-24

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 马恩旭 ,  杨卫卫 ,  叶海燕 ,  吴涛 ,  李通 ,  钱宏量 ,  李新军 ,  甘国付

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，该焊接方法包括：提供设有第一定位孔的PCB母板和设有第二定位孔的PCB子板，其中，第一定位孔和第二定位孔中至少一者具有金属化的孔壁，且至少一个具有金属化的孔壁的定位孔的周边设有锡膏层；将PCB母板与PCB子板对准贴合，贴合后第一定位孔与第二定位孔对齐；通过载具将定位销插入第一定位孔和第二定位孔，其中，定位销的表面设有可焊镀层；然后加热以使锡膏层熔化并浸润可焊镀层和金属化的孔壁，并实现PCB母板与PCB子板之间的焊接。本发明提供的PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，能够提高生产效率和产品质量。

公开(公告)号：CN112235938A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201910637341.2

申请日：2019-07-15

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吴涛 ,  杨卫卫 ,  王峰 ,  叶海燕 ,  谢庆 ,  钱宏量

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供了一种PCB板的焊接方法和PCB城堡板，涉及PCB板加工领域。该PCB板的焊接方法，包括以下步骤：提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。利用该焊接方法能够解决现有城堡板焊点易发生虚焊的问题，达到提高焊接质量的目的。