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公开(公告)号：CN114583440A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011391498.0
申请日：2020-12-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。
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公开(公告)号：CN103068156A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210570580.9
申请日：2012-12-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染。
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公开(公告)号：CN114583440B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202011391498.0
申请日：2020-12-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。
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公开(公告)号：CN116995410A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202210443879.1
申请日：2022-04-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/22 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及基站天线设计和制造技术领域，提供一种天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法，天线振子包括辐射片，设有第一插孔，第一插孔的所有孔壁均为金属材质；巴伦，一侧设有第一引脚，第一引脚与第一插孔之间焊接相连；天线包括天线振子和功分板，功分板安装于天线振子的巴伦背向辐射片的一侧；通信设备包括上述天线；组装方法包括：提供巴伦、辐射片和功分板；将辐射片的第一插孔的孔壁覆盖锡膏，将巴伦的第一引脚插入覆盖锡膏的第一插孔的孔壁内；将组装后的巴伦和辐射片放入回流炉，采用回流焊焊接工艺，完成辐射片和巴伦的焊接；将巴伦另一侧安装于功分板。本申请第一插孔为金属化孔，可以与第一引脚进行回流焊，实现自动化生产。
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公开(公告)号：CN112899683A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201911222485.8
申请日：2019-12-03
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用，所述方法包括如下步骤：在经粗化处理的陶瓷基体的表面化学镀镍，得到具有镀镍层的陶瓷基体；在具有镀镍层的陶瓷基体表面依次进行化学镀铜与电镀铜，得到具有镀铜层的陶瓷基体；在具有镀铜层的陶瓷基体表面镀银，得到表面金属化的陶瓷介质滤波器。本发明通过在陶瓷基体表面使用化学镀或电镀的方法依次镀镍、镀铜并镀银，提高了镀层之间的结合力、完整性和致密性，提高了陶瓷介质滤波器表面金属化效果、降低了表面金属化成本；焊接拉力能够满足电子器件的使用需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115810922A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111066841.9
申请日：2021-09-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了天线结构及其制作方法，其中，天线结构包括馈电功分板和隔离条，其中，馈电功分板开有插槽，插槽的内壁金属化处理，插槽两侧设置有焊盘，隔离条设置有用于插接到插槽的插脚，隔离条基于通孔回流焊工艺通过焊盘焊接到馈电功分板。基于此，本发明的馈电功分板开有插槽，且插槽的内壁经过金属化处理，插槽两侧设置有焊盘，焊接时，先将隔离条的插脚插入到插槽，再将隔离条基于通孔回流焊工艺通过焊盘焊接到馈电功分板。相较于现有技术人工焊接的方式，本发明能够实现批量自动化生产，可以提高生产效率，从而降低产品的生产制造成本，并提高产品的质量稳定性。
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公开(公告)号：CN115775972A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202111040176.6
申请日：2021-09-06
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线振子及天线阵列，其中的天线振子包括介质基板、辐射单元和馈电单元，介质基板上设置有第一支撑柱，辐射单元与馈电单元为一体成型结构，辐射单元与馈电单元中的至少一者设置有第一过孔，第一支撑柱穿过第一过孔，且第一支撑柱与第一过孔内壁通过热熔固接。本发明实施例提供的天线振子及天线阵列，能够降低天线振子的装配难度，同时有利于优化天线的增益性能。
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公开(公告)号：CN106941764A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610006214.9
申请日：2016-01-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01R13/02 , H05K3/30 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2203/04
Abstract: 本发明提供一种B面插座A面通孔回流焊接的装置，涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中射频功放板插座焊接的技术领域，解决了现有技术中利用选择焊或手工焊传统工艺焊接插座时存在的不足，实现B面插座在A面通孔回流焊接。本发明装置包括：上料托盘、上料工装、定位工装和回流焊接托盘；插座通过上料托盘与上料工装插接；上料工装与定位工装插接；定位工装卡接在回流焊接托盘上。本发明的方案可以实现射频功放板B面多个插座一次插接并随A面器件一起回流焊接，极大提升了焊接质量和生产效率，并降低了生产成本；工装简单，易于操作；工装设计灵活，可以根据不同型号功放板对工装设计进行调整，具有通用性。
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公开(公告)号：CN103068156B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201210570580.9
申请日：2012-12-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染。
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公开(公告)号：CN202197250U
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201120261078.0
申请日：2011-07-22
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 徐伟明
Abstract: 本实用新型公开了一种功率放大器底板及功率放大器，包括：金属基板，在金属基板上设置有镍镀层，在镍镀层上设置有锡镀层。本实用新型采用电镀锡镀层替代金层，在满足质量的前提下，可以避免使用剧毒化学物，达到保护环境的效果，并使制造成本降低30～40％，节省了产品的加工成本，提高产品的竞争力。
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