公开(公告)号：CN103813669A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201410028753.3

申请日：2014-01-22

Applicant: 东风商用车有限公司

Inventor： 赵红旺 ,  陈敬斋 ,  刘新刚 ,  于涛 ,  胡旭峰

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06

Abstract: 一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒、电路板，封装外盒的内部设置有封装内盒，封装内盒的内部与电路板固定连接，封装内盒的外部与封装外盒之间填充有密封胶，封装时，先将电路板与封装内盒的内部固定连接，再将安装有电路板的封装内盒固定在封装外盒的内部以完成封装结构的组装，然后向组装后的封装结构内灌注密封胶，并于灌注完毕后对封装结构内的密封胶进行固化。本设计不仅提高了电子模块的抗冲击性能，而且保证了封装结构内部的灌胶空间。

公开(公告)号：CN203761706U

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201420040076.2

申请日：2014-01-22

Applicant: 东风商用车有限公司

Inventor： 赵红旺 ,  陈敬斋 ,  刘新刚 ,  于涛 ,  胡旭峰

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06

Abstract: 一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒、电路板，封装外盒的内部设置有封装内盒，封装内盒的内部与电路板固定连接，封装内盒的外部与封装外盒之间填充有密封胶。本设计不仅提高了电子模块的抗冲击性能，而且保证了封装结构内部的灌胶空间。