一种订单随机到达的不稳定混合作业车间动态调度方法及系统

    公开(公告)号:CN118780540A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410878821.9

    申请日:2024-07-02

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种订单随机到达的不稳定混合作业车间动态调度方法及系统,在模型建立阶段,建立端到端的马尔可夫决策过程,通过设置基于阶段的多个智能体,避免大规模问题因素下的动作和状态空间快速膨胀,保证合理训练时间。在Q‑网络训练阶段,设置记忆回放缓冲区机制以收集训练数据,根据订单到达时间和机器故障时间判断重调度时机,利用基于贪婪规则的动作选择策略实现状态空间的充分探索,引入双层动作空间确定操作执行顺序和位置。在Q‑网络测试阶段,输入一定规模测试算例,利用训练完成的网络,产生解决方案。本发明旨在最小化最大完工时间和总能耗,在智能制造领域有广泛的应用价值和使用前景。

    一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏

    公开(公告)号:CN105234579A

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201510688163.8

    申请日:2015-10-21

    CPC classification number: B23K35/24 B23K35/0244 B23K35/0255 B23K35/40

    Abstract: 本发明公开了一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏,其特征在于:包括混合焊粉和占低熔点焊膏总质量的11-13%助焊膏;所述的混合焊粉由Sn-Bi焊粉或Sn-Zn-Bi焊粉、占混合焊粉质量的0.5-2.0%的BiIn化合物的颗粒组成。其制备方法:按原料组成比例,将BiIn化合物的颗粒,与Sn-Bi或Sn-Zn-Bi焊粉混合均匀,得到混合焊粉,再向混合焊粉中加入质量分数11~13%的助焊膏,混合均匀制备得到添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏。由于添加抗氧化颗粒,在储存过程中不与助焊剂反应且能优先氧化,在回流焊过程中由于抗氧化颗粒熔点较低,在助剂作用下有较长时间反应除去表面氧化物。在焊接过程中未出现难熔或产生锡球等现象。抗氧化颗粒熔化后In元素进入焊料合金基体,能同时起到提高焊点合金基体塑性的作用。

    一种锡-锌基复合焊料
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102166690A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN201110139615.9

    申请日:2011-05-27

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种锡-锌基复合焊料,其特征在于,该复合焊料包括锡-锌基焊料基体和占复合焊料重量百分比为1~15%的磁性颗粒,所述的锡-锌基焊料基体包含Sn和Zn,其中Zn占锡-锌基焊料基体重量百分比为2~10%;所述的磁性颗粒为Fe、Co、Ni、Fe2O3、Fe3O4的任一种或组合。本发明中,磁性颗粒均匀分布于焊料基体中,在加热熔化后,固相的磁性颗粒在外加磁场中受到磁力作用,运动到焊料熔体表面表面形成富集状态,从而改变了焊料熔体表面的受力状况,当外加磁场力的方向与表面张力方向相反时,其效果相当于降低了焊料的表面张力,从而提高了焊料的润湿性。

    一种GPU加速的电力潮流上三角方程组回代方法

    公开(公告)号:CN107368455A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710483414.8

    申请日:2017-06-22

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: G06F17/12

    Abstract: 本发明公开了一种GPU加速的电力潮流上三角方程组回代方法,所述方法包括如下步骤:(1)CPU中根据雅可比矩阵的LU符号分解结果,即上三角变换矩阵U的稀疏结构,对上三角变化矩阵U各行进行并行化分层,并将计算所需数据传输给GPU;(2)GPU中按层次递增的顺序调用LU回代运算内核函数LUbackward。本发明采取CPU和GPU结合的模式,由CPU控制整体流程并处理基础数据,GPU负责稀疏线性方程组的上三角变换矩阵分层回代运算,提高了电力潮流线性方程组的LU回代运算效率,解决了电力系统运行分析中潮流计算耗时大的问题。

    锡基复合巴氏合金及制备焊丝的方法

    公开(公告)号:CN102248320B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201110187202.8

    申请日:2011-07-06

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种锡基复合巴氏合金,包含巴氏合金基体和磁性颗粒,磁性颗粒的重量百分比为1~10%,余量为巴氏合金基体,巴氏合金基体包括:Sb、Cu及Sn,其重量百分比:Sb5-13%,Cu1-10%,Sn余量。一种利用复合巴氏合金制备焊丝的方法,将巴氏合金粉末与磁性颗粒混合均匀,在助焊剂保护下加热至450-500℃,在磁场下搅拌和浇铸,再将合金通过挤压、拉拔工艺制备成0.1-3mm的丝材,所述巴氏合金粉末采用以下方法制得:将Sb、Cu及Sn按照重量百分比为Sb5-13%,Cu1-10%,Sn余量的比例混合并加热至熔融状态,在氮气保护下,使用超声雾化设备将熔液制成巴氏合金粉末。本发明不仅细化了合金晶粒,提高了耐磨性,在磁场作用下显著提高在钢基体上的润湿性及可焊性。

    一种GPU加速的电力潮流下三角方程组前推方法

    公开(公告)号:CN107392429A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710478882.6

    申请日:2017-06-22

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: G06Q10/0637 G06F17/12 G06Q50/06 G06T1/20

    Abstract: 本发明公开了一种GPU加速的电力潮流下三角方程组前推方法,所述方法包括如下步骤:(1)CPU中根据雅可比矩阵的LU符号分解结果,即下三角变换矩阵L的稀疏结构,对下三角变换矩阵L各行进行并行化分层,并将计算所需数据传输至GPU;(2)GPU中按层次递增的顺序启动分层LU前推运算内核函数LUForward。本发明采用CPU和GPU结合的模式,由CPU控制整体流程并处理基础数据,GPU负责稀疏线性方程组的下三角变换矩阵分层前推运算,提高了电力潮流下三角方程组的LU前推运算效率,解决了电力系统运行分析中潮流计算耗时大的问题。

    一种填充高深宽比三维玻璃通孔的方法

    公开(公告)号:CN105261590B

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201510646164.6

    申请日:2015-10-09

    Abstract: 本发明涉及一种填充高深宽比三维玻璃通孔的方法,其一方面是填充材料的创新,采用金属铜与碳纳米管的复合材料作为填充材料,有效提高TGV的导电性能和稳定性,另一方面利用了新颖的填充方法,力图解决传统填充方法中始终存在的缺陷问题。本方法预先在TGV中生长碳纳米管,并利用碳纳米管作为金属铜填充过程的导电通道和沉积位置,利用电迁移现象的特性将通孔两侧的金属铜引入高深宽比的通孔内部,完成TGV结构的导通。

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