公开(公告)号：CN103930843B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201280056275.6

申请日：2012-11-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  CKD株式会社

Inventor： 小林敦 ,  田渊敦彦 ,  若井秀树 ,  伊藤一寿 ,  广濑泰久 ,  西川桂一 ,  南谷隆弘

IPC: G05D23/19 ,  G05D23/00

CPC classification number: H01L21/67103 ,  G05D23/1934 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248

Abstract: 本发明提供一种温度控制系统(1)，其中，该温度控制系统(1)包括：第1调温单元，其用于贮藏第1温度的液体；第2调温单元，其用于贮藏比第1温度高的第2温度的液体；低温流路(76)，其供来自第1调温单元的流体流动；高温流路(77)，其供来自第2调温单元的流体流动；旁路流路(73)，其用于使流体循环；结合流路(71)，其供在合流部(PA)处使来自低温流路、高温流路以及旁路流路这三个流路的流体合流后的流体流动；调温部(70)，其供来自结合流路的流体流动，对在半导体制造装置(100)中使用的构件进行冷却或加热；以及控制装置(90)，其用于控制在合流部的上游侧安装于上述三个流路的可变阀门(79)的阀开度，而调整上述三个流路的流量分配比例。

公开(公告)号：CN103930843A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280056275.6

申请日：2012-11-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  CKD株式会社

Inventor： 小林敦 ,  田渊敦彦 ,  若井秀树 ,  伊藤一寿 ,  广濑泰久 ,  西川桂一 ,  南谷隆弘

IPC: G05D23/19 ,  G05D23/00

CPC classification number: H01L21/67103 ,  G05D23/1934 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248

Abstract: 本发明提供一种温度控制系统(1)，其中，该温度控制系统(1)包括：第1调温单元，其用于贮藏第1温度的液体；第2调温单元，其用于贮藏比第1温度高的第2温度的液体；低温流路(76)，其供来自第1调温单元的流体流动；高温流路(77)，其供来自第2调温单元的流体流动；旁路流路(73)，其用于使流体循环；结合流路(71)，其供在合流部(PA)处使来自低温流路、高温流路以及旁路流路这三个流路的流体合流后的流体流动；调温部(70)，其供来自结合流路的流体流动，对在半导体制造装置(100)中使用的构件进行冷却或加热；以及控制装置(90)，其用于控制在合流部的上游侧安装于上述三个流路的可变阀门(79)的阀开度，而调整上述三个流路的流量分配比例。