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公开(公告)号：CN101680561B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880017711.2
申请日：2008-05-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 株式会社富士金
IPC: F16K27/00 , H01L21/02 , F17D1/04 , C23C16/455
CPC classification number: F16K27/003 , Y10T137/598 , Y10T137/87885 , Y10T137/87917
Abstract: 本发明提供一种流体控制装置，能够实现零件数量的削减和组装作业效率的提高。相对的拆卸频率较高的压力显示器(4)通过来自上方的螺钉部件(17)与位于下方的基座块(5)结合。相对的拆卸频率较低的开闭阀(6)在下方具有一体设置的块状主体(6a)。开闭阀(6)的主体(6a)被前后方向上的螺钉部件(18)结合在基座块(5)上。
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公开(公告)号：CN101680561A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017711.2
申请日：2008-05-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 株式会社富士金
IPC: F16K27/00 , H01L21/02 , F17D1/04 , C23C16/455
CPC classification number: F16K27/003 , Y10T137/598 , Y10T137/87885 , Y10T137/87917
Abstract: 本发明提供一种流体控制装置，能够实现零件数量的削减和组装作业效率的提高。相对的拆卸频率较高的压力显示器(4)通过来自上方的螺钉部件(17)与位于下方的基座块(5)结合。相对的拆卸频率较低的开闭阀(6)在下方具有一体设置的块状主体(6a)。开闭阀(6)的主体(6a)被前后方向上的螺钉部件(18)结合在基座块(5)上。
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公开(公告)号：CN1830076A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480021685.2
申请日：2004-07-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: 在本发明的粘合方法及装置中，将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上，由控制机构(40a)，基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52)，从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系，并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45)，从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此，能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来，而且粘合后还能够高效地进行分离。
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公开(公告)号：CN100433287C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200480021685.2
申请日：2004-07-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: 在本发明的粘合方法及装置中，将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上，由控制机构(40a)，基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52)，从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系，并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45)，从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此，能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来，而且粘合后还能够高效地进行分离。
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