-
公开(公告)号：CN109427639A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811004547.3
申请日：2018-08-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种输送装置和基板处理装置。提供能够使输送精度提高的输送系统。一实施方式的输送装置具有：移载器，其在对被输送物的温度进行测定的测定位置与自所述测定位置分离开的待机位置之间移动；温度传感器，其以顶端从所述移载器突出的方式安装于所述移载器，在所述测定位置处对所述被输送物的温度进行测定；以及引导件，其在从所述待机位置向所述测定位置的移动方向侧具有开口，保护所述温度传感器的所述顶端。
-
公开(公告)号：CN101646802A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010533.0
申请日：2008-03-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/448 , C23C14/24 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: C23C16/4481 , H01L51/0008 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供一种可精确地控制成膜速度的蒸镀源单元、蒸镀装置和蒸镀源单元的温度调整方法。蒸镀装置(20)具有蒸镀源单元(100)、输送被气化的成膜材料的输送机构(200)、和喷出被输送的成膜材料的喷出机构(400)。蒸镀源单元(100)具有蒸镀源组件(As)、外壳(Hu)、和水冷套管(150)。蒸镀源组件(As)由气体供给机构(105)、气体导入部(115)和第1材料气化室(U)一体地形成。从形成在气体供给机构(105)中的多个气体流路(105p)向第1材料气化室(U)导入氩气。外壳(Hu)的加热器(120)对第1材料气化室(U)中的成膜材料和流过多个气体流路(105p)的载气进行加热。被气化的成膜材料由氩气输送。水冷套管(150)按照从外壳(Hu)的外周面离开规定距离的方式设置，用于冷却蒸镀源单元(100)。
-
公开(公告)号：CN109427639B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201811004547.3
申请日：2018-08-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种输送装置和基板处理装置。提供能够使输送精度提高的输送系统。一实施方式的输送装置具有：移载器，其在对被输送物的温度进行测定的测定位置与自所述测定位置分离开的待机位置之间移动；温度传感器，其以顶端从所述移载器突出的方式安装于所述移载器，在所述测定位置处对所述被输送物的温度进行测定；以及引导件，其在从所述待机位置向所述测定位置的移动方向侧具有开口，保护所述温度传感器的所述顶端。
-
公开(公告)号：CN108335998A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810050019.5
申请日：2018-01-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67109 , H01L21/02
Abstract: 能使装到基板保持器具的基板效率良好冷却的基板处理装置和基板的冷却方法。基板处理装置有：处理容器，其底面开口；基板保持器具，其水平保持多张基板并有预定间隔且能在铅垂方向上装载；升降机构，其使基板保持器具升降，能从开口使基板保持器具自处理容器卸载；多个进气管道，其与在卸载后状态下基板保持器具周围相对配置，以预定的多个高度区域分割基板保持器具的高度范围；至少1个排气部件，其与多个进气管道中至少两个共通连通；多个阀，其能单独开闭排气部件和多个进气管道的连通；控制部件，在使基板保持器具下降而从处理容器卸载时，使与多个进气管道相对应的多个阀与基板保持器具的下降联动而以从上到下的顺序从闭依次变成开。
-
公开(公告)号：CN107689336A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710651619.2
申请日：2017-08-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67011
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够防止副生成物的附着本身的盖体和使用了该盖体的基板处理装置。该盖体具有：金属板；石英板，其设置于该金属板上；螺纹孔，其贯穿所述石英板，该螺纹孔设置到所述金属板的预定深度；螺钉，其插入该螺纹孔，该螺钉用于将所述石英板固定于所述金属板；以及吹扫气体供给孔，其在俯视时设置于比该螺钉靠内侧的位置，该吹扫气体供给孔能够从所述金属板的内部朝向所述石英板的底面供给吹扫气体，以便能够向所述石英板与所述金属板之间的间隙供给吹扫气体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110854038A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910773774.0
申请日：2019-08-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和该装置中的外部空气漏入部位确定方法，有利于外部空气漏入部位的确定。基板处理装置具有：采样配管，其在装载区域内从针对具有外部空气漏入的可能性的多个外部空气可能漏入部位设定的多个采样端口延伸设置；氧浓度计，其与采样配管连通；多联式的自动开闭阀，其位于与各个采样端口对应的位置；吹扫机构，其向装载区域内吹扫非活性气体；以及控制器，其中，控制器针对全部的采样端口执行将多个自动开闭阀中的一个打开且将其它多个自动开闭阀关闭的切换控制，从氧浓度计接收与在各切换控制后打开的自动开闭阀对应的采样端口的氧浓度测量信号，并将浓度测量值和浓度阈值进行比较。
-
公开(公告)号：CN101646802B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200880010533.0
申请日：2008-03-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/448 , C23C14/24 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: C23C16/4481 , H01L51/0008 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供一种可精确地控制成膜速度的蒸镀源单元、蒸镀装置和蒸镀源单元的温度调整方法。蒸镀装置(20)具有蒸镀源单元(100)、输送被气化的成膜材料的输送机构(200)、和喷出被输送的成膜材料的喷出机构(400)。蒸镀源单元(100)具有蒸镀源组件(As)、外壳(Hu)、和水冷套管(150)。蒸镀源组件(As)由气体供给机构(105)、气体导入部(115)和第1材料气化室(U)一体地形成。从形成在气体供给机构(105)中的多个气体流路(105p)向第1材料气化室(U)导入氩气。外壳(Hu)的加热器(120)对第1材料气化室(U)中的成膜材料和流过多个气体流路(105p)的载气进行加热。被气化的成膜材料由氩气输送。水冷套管(150)按照从外壳(Hu)的外周面离开规定距离的方式设置，用于冷却蒸镀源单元(100)。
-
公开(公告)号：CN105632986B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201510828540.3
申请日：2015-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。该基板输送系统包括：基板输送部件，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部件沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置于比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部件，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述第2排气口。
-
公开(公告)号：CN108231625A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711384007.8
申请日：2017-12-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67109
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。本发明提供不吹送冷却气体就能够缩短晶圆的冷却时间的基板处理装置和基板的冷却方法。具有：处理容器；基板保持器具，其保持多个基板，被装载于所述处理容器和从所述处理容器卸载；以及吸气管道，其具备吸气口，该吸气管道与处于从所述处理容器卸载后的卸载位置处的所述基板保持器具的周围相向地配置，其中，所述吸气管道具有构成所述吸气管道的主体的固定管道部和容纳于所述固定管道部并构成所述吸气口的可动管道部。
-
公开(公告)号：CN105632986A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510828540.3
申请日：2015-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。该基板输送系统包括：基板输送部件，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部件沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置于比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部件，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述第2排气口。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.021 seconds)
