公开(公告)号：CN119340263A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202410926782.5

申请日：2024-07-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 三村勇之 ,  鸟野崇 ,  野田隆广 ,  道中悟志

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开涉及一种接合方法和接合系统，能够抑制接合强度的下降。接合方法包括：准备具有第一面的第一半导体基板和具有第二面的第二半导体基板；使第一半导体基板的第一面和第二半导体基板的第二面亲水化；在进行亲水化之后，将第一半导体基板的第一面与第二半导体基板的第二面进行接合；以及在进行接合之后，通过对第一半导体基板和第二半导体基板进行热处理来提高第一半导体基板与第二半导体基板之间的接合强度，其中，提高接合强度包括：在第一温度范围内对第一半导体基板和第二半导体基板进行热处理；以及在第一温度范围内进行热处理之后，以目标温度对第一半导体基板和第二半导体基板进行热处理，其中，第一温度范围是比目标温度低的温度范围。

公开(公告)号：CN308920145S

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202330783752.X

申请日：2023-11-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 福冈哲夫 ,  境昌孝 ,  山崎刚 ,  道中悟志

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：处理用载体基板。
2.本外观设计产品的用途：本产品是用于承载例如多个芯片、半导体晶圆、玻璃基板等的载体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：如参考图中A所示的位于产品底面的圆形部位均为贯通孔。