处理用载体基板
    3.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308920145S

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202330783752.X

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:处理用载体基板。
    2.本外观设计产品的用途:本产品是用于承载例如多个芯片、半导体晶圆、玻璃基板等的载体。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
    5.其他需要说明的情形其他说明:如参考图中A所示的位于产品底面的圆形部位均为贯通孔。

    处理用载体基板
    4.
    外观设计

    公开(公告)号:CN309218158S

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202430460051.7

    申请日:2024-07-23

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:处理用载体基板。
    2.本外观设计产品的用途:本产品是用于承载例如多个芯片、半导体晶圆、玻璃基板等的载体。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
    5.其他需要说明的情形其他说明:参考图3以及A部放大参考图中斜线所表示的部分是透明的。

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