公开(公告)号：CN107785289B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201710728899.2

申请日：2017-08-23

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 畠山真一 ,  渡边圣之 ,  西幸三 ,  户塚诚也 ,  吉原健太郎

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/027

摘要： 本发明涉及基板处理方法、基板处理装置以及记录介质，有效提高涂布膜的膜厚的均匀性。涂布和显影装置(2)具备：喷嘴(22)，其向晶圆喷出处理液；压送部(40)，其向喷嘴侧加压输送处理液；送液管路(50)，其具有从压送部侧向喷嘴侧排列的阀(53、54)，用于从压送部向喷嘴引导处理液；以及控制器(100)。控制器构成为执行以下动作：在阀(54)关闭且阀(53)与阀(54)之间的压力比压送部与阀(53)之间的压力高的状态下打开阀(53)；控制压送部以使由于阀(53)打开而降低的阀(53)与阀(54)之间的压力上升；以及在由于阀(53)打开而阀(53)与阀(54)之间的压力降低之后打开阀(54)。

公开(公告)号：CN107785289A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710728899.2

申请日：2017-08-23

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 畠山真一 ,  渡边圣之 ,  西幸三 ,  户塚诚也 ,  吉原健太郎

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/0027 ,  G03F7/162 ,  G03F7/70433 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/027

摘要： 本发明涉及基板处理方法、基板处理装置以及记录介质，有效提高涂布膜的膜厚的均匀性。涂布和显影装置(2)具备：喷嘴(22)，其向晶圆喷出处理液；压送部(40)，其向喷嘴侧加压输送处理液；送液管路(50)，其具有从压送部侧向喷嘴侧排列的阀(53、54)，用于从压送部向喷嘴引导处理液；以及控制器(100)。控制器构成为执行以下动作：在阀(54)关闭且阀(53)与阀(54)之间的压力比压送部与阀(53)之间的压力高的状态下打开阀(53)；控制压送部以使由于阀(53)打开而降低的阀(53)与阀(54)之间的压力上升；以及在由于阀(53)打开而阀(53)与阀(54)之间的压力降低之后打开阀(54)。

公开(公告)号：CN207052580U

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201721058463.9

申请日：2017-08-23

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 畠山真一 ,  渡边圣之 ,  西幸三 ,  户塚诚也 ,  吉原健太郎

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/0027 ,  G03F7/162 ,  G03F7/70433 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67253

摘要： 本实用新型涉及基板处理装置，特别涉及涂布膜的基板处理装置。能够有效提高涂布膜的膜厚的均匀性。涂布和显影装置具备：喷嘴，其向晶圆喷出处理液；压送部，其向喷嘴侧加压输送处理液；送液管路，其具有从压送部侧向喷嘴侧排列的阀(53、54)，用于从压送部向喷嘴引导处理液；以及控制器。控制器构成为执行以下动作：在阀(54)关闭且阀(53)与阀(54)之间的压力比压送部与阀(53)之间的压力高的状态下打开阀(53)；控制压送部以使由于阀(53)打开而降低的阀(53)与阀(54)之间的压力上升；以及在由于阀(53)打开而阀(53)与阀(54)之间的压力降低之后打开阀(54)。本实用新型能够应用于基板处理装置。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利