真空处理装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111192824B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN201911117357.7

    申请日:2019-11-15

    Abstract: 本发明提供一种真空处理装置。该真空处理装置包括:受热部件,其具有接收来自热源的热的受热面;和供致冷剂流通的致冷剂流路,其沿受热面形成于受热部件的内部,致冷剂流路在与配置于受热面侧的第一内壁面交叉的一对第二内壁面具有第一槽部,该第一槽部在相对于致冷剂的行进方向向第一内壁面侧倾斜的方向上延伸。本发明能够提高在载置台的载置面的温度分布的均匀性。

    基板冷却机构、基板冷却方法和热处理装置

    公开(公告)号:CN103000552A

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201210316737.5

    申请日:2012-08-30

    CPC classification number: H01L21/67757 H01L21/67109

    Abstract: 本发明提供基板冷却机构、基板冷却方法和热处理装置。能够在加热多张基板的分批式的热处理装置中快速且均匀地冷却热处理后的基板。该基板冷却机构具有:筒状的热量屏蔽构件(30),屏蔽向热处理后的基板(W)辐射的辐射热,能够在插入到加热部件(12)和处理容器(11)内的基板保持构件(15)之间的插入位置与自插入位置抽出的抽出位置之间移动;空气冷却部(21),配置在处理容器的外部,热量屏蔽构件以两个半筒状构件(31)能够合为一体或分开的方式设置在抽出位置,在两个半筒状构件合为一体的状态下,热量屏蔽构件在抽出位置与插入位置之间移动,且外侧面由辐射率比内侧面的辐射率低的材料构成。

    真空处理装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111192824A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201911117357.7

    申请日:2019-11-15

    Abstract: 本发明提供一种真空处理装置。该真空处理装置包括:受热部件,其具有接收来自热源的热的受热面;和供致冷剂流通的致冷剂流路,其沿受热面形成于受热部件的内部,致冷剂流路在与配置于受热面侧的第一内壁面交叉的一对第二内壁面具有第一槽部,该第一槽部在相对于致冷剂的行进方向向第一内壁面侧倾斜的方向上延伸。本发明能够提高在载置台的载置面的温度分布的均匀性。

    温度调整装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112289670B

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202010691295.7

    申请日:2020-07-17

    Inventor: 莫云

    Abstract: 本发明提供一种温度调整装置,能够使第一面的面内的温度差变小。温度调整装置具有第一构件和流路。第一构件形成有被设为温度控制的对象的第一面。流路在第一构件的内部沿第一面形成,该流路的一端被设为用于导入传热介质的导入口,另一端被设为用于排出所述传热介质的排出口。流路形成为:与第一面之间的热阻随着从排出口去向导入口而增加。

    温度调整装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112289670A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202010691295.7

    申请日:2020-07-17

    Inventor: 莫云

    Abstract: 本发明提供一种温度调整装置,能够使第一面的面内的温度差变小。温度调整装置具有第一构件和流路。第一构件形成有被设为温度控制的对象的第一面。流路在第一构件的内部沿第一面形成,该流路的一端被设为用于导入传热介质的导入口,另一端被设为用于排出所述传热介质的排出口。流路形成为:与第一面之间的热阻随着从排出口去向导入口而增加。

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