公开(公告)号：CN108242390B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN201711445960.9

申请日：2017-12-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 米川裕基 ,  高桥周平 ,  立花康三 ,  西村英树

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理方法和基板处理装置，使图案的上下方向上的蚀刻量的均匀性提高。基板处理方法包括蚀刻工序、温度差形成工序、清洗工序。蚀刻工序对在第一面形成有图案的基板的第一面供给蚀刻液来蚀刻图案。温度差形成工序与蚀刻工序并行地进行，使图案的下部的温度比图案的上部的温度低。清洗工序对蚀刻工序后的第一面供给清洗液，由此将残留于图案的蚀刻液置换为清洗液。

公开(公告)号：CN108242390A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711445960.9

申请日：2017-12-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 米川裕基 ,  高桥周平 ,  立花康三 ,  西村英树

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/02019

Abstract: 本发明涉及基板处理方法和基板处理装置，使图案的上下方向上的蚀刻量的均匀性提高。基板处理方法包括蚀刻工序、温度差形成工序、清洗工序。蚀刻工序对在第一面形成有图案的基板的第一面供给蚀刻液来蚀刻图案。温度差形成工序与蚀刻工序并行地进行，使图案的下部的温度比图案的上部的温度低。清洗工序对蚀刻工序后的第一面供给清洗液，由此将残留于图案的蚀刻液置换为清洗液。