公开(公告)号：CN117917760A

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN202311327295.9

申请日：2023-10-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 笠原政俊 ,  内野圭一朗 ,  森祯道 ,  岩永尚大

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供即使在使用粘度较高的药液时也能够以较少的部件个数实现较高的清洁度和释放精度的处理液供给系统及其运转方法。本发明的一个实施方式的处理液供给系统包括：罐，其贮存从处理液供给部供给的处理液；与上述罐连接的循环通路；多个供给通路，其与上述循环通路连接，向对基片进行液处理的多个液处理部分别供给处理液；第一泵过滤器组，其是第一泵和设置于其下游侧的多个第一过滤器的组合；以及第二泵过滤器组，其是第二泵和设置于其下游侧的多个第二过滤器的组合，上述第一泵过滤器组和上述第二泵过滤器组以上述第一泵过滤器组位于比上述第二泵过滤器组靠上游侧处的方式串联地配置于上述循环通路。

公开(公告)号：CN114068352A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110812387.0

申请日：2021-07-19

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 薮田贵士 ,  中尾秀俊 ,  笠原政俊 ,  齐木大辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/306 ,  B01D19/00

Abstract: 本发明提供一种基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括处理部、贮存部、处理线路、循环线路和气体供给线路。处理部用碱性的药液对形成于基片的多晶硅膜或非晶硅膜进行蚀刻。贮存部回收并贮存所述处理部使用了的药液。处理线路将贮存于所述贮存部中的药液供给到处理部。循环线路从贮存部取出药液，并使取出的药液返回到贮存部。气体供给线路与循环线路连接，向所述循环线路供给非活泼气体。循环线路包括排出口，该排出口能够将利用第1气体供给线路供给的非活泼气体与从贮存部取出的药液的混合流体排出到所述贮存部所贮存的药液的内部。由此，在回收碱性的药液进行再使用的情况下，能够使药液的溶解氧浓度高效地降低。

公开(公告)号：CN109427627A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810958419.6

申请日：2018-08-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 寺冈一大 ,  鸟野崇 ,  上村史洋 ,  笠原政俊 ,  须中郁雄 ,  中泽贵士

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种抑制在紧接开始进行处理液的循环之后循环管线内的处理液被污染的液处理装置和液处理方法。实施方式所涉及的液处理装置具备罐、循环管线、泵、过滤器、背压阀以及控制部。罐用于贮存处理液。循环管线用于使从罐送出的处理液返回罐。泵用于形成循环管线中的处理液的循环流。过滤器设置于循环管线中的泵的下游侧。背压阀设置于循环管线中的过滤器的下游侧。控制部控制泵和背压阀。而且，控制部控制泵的喷出压力，以使在开始进行循环管线中的处理液的循环时，泵的喷出压力上升到规定的第一压力，并且在经过规定的时间后，泵的喷出压力增加到比第一压力大的第二压力。

公开(公告)号：CN109427627B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN201810958419.6

申请日：2018-08-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 寺冈一大 ,  乌野崇 ,  上村史洋 ,  笠原政俊 ,  须中郁雄 ,  中泽贵士

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种抑制在紧接开始进行处理液的循环之后循环管线内的处理液被污染的液处理装置和液处理方法。实施方式所涉及的液处理装置具备罐、循环管线、泵、过滤器、背压阀以及控制部。罐用于贮存处理液。循环管线用于使从罐送出的处理液返回罐。泵用于形成循环管线中的处理液的循环流。过滤器设置于循环管线中的泵的下游侧。背压阀设置于循环管线中的过滤器的下游侧。控制部控制泵和背压阀。而且，控制部控制泵的喷出压力，以使在开始进行循环管线中的处理液的循环时，泵的喷出压力上升到规定的第一压力，并且在经过规定的时间后，泵的喷出压力增加到比第一压力大的第二压力。

公开(公告)号：CN112582302A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202010986383.X

申请日：2020-09-18

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 上村史洋 ,  笠原政俊 ,  南辉臣 ,  须中郁雄

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置，能够抑制处理液的消耗量并且提高液处理的面内均匀性。基板处理方法包括以下工序：基板升温工序，将基板进行加热来使所述基板的温度上升；液膜形成工序，在所述基板升温工序之后，将所述基板进行加热，并且一边使所述基板以第一转速旋转一边向所述基板的第一面供给预湿液，来在所述基板的第一面形成所述预湿液的液膜；药液处理工序，在所述液膜形成工序之后，将所述基板进行加热，并且一边使所述基板以比所述第一转速低的第二转速旋转一边向所述基板的第一面供给药液，来通过所述药液对所述基板的第一面进行处理；以及基板降温工序，在所述药液处理工序之后，使所述基板的温度下降。