公开(公告)号：CN118366889A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410034476.0

申请日：2024-01-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 梅崎翔太 ,  森山茂 ,  大曲智隆 ,  矢羽田庆一 ,  大家修司 ,  田中雄一 ,  大川胜宏 ,  山中学 ,  板桥拓也

IPC: H01L21/67 ,  F26B5/00

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理装置的维护方法，能够顺利地进行干燥单元的维护。基板处理装置具备干燥单元和控制装置，该干燥单元将形成于水平的基板的上表面的液膜置换为超临界流体来对所述基板进行干燥。所述干燥单元具有壁板、电磁锁、压力传感器以及浓度传感器，所述壁板将内部空间与外部空间隔开，所述电磁锁在锁定状态与解锁状态之间切换，所述锁定状态是将所述壁板固定于限制从所述外部空间向所述内部空间的访问的位置的状态，所述解锁状态是允许所述壁板移动的状态。所述控制装置将所述电磁锁的状态从所述锁定状态切换为所述解锁状态的解锁条件包括：所述压力传感器的检测值为阈值以下；以及所述浓度传感器的检测值为阈值以下。

公开(公告)号：CN112309905B

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202010714691.7

申请日：2020-07-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 佐野和成 ,  田中雄一 ,  甲斐义广

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够在处理多张基板的批量式的装置中提高处理槽的槽内的温度控制性。所述基板处理装置具有：处理槽，其用于贮存处理液，多张基板浸在该处理液中；多个液供给部，所述多个液供给部包括用于向所述处理槽的槽内供给所述处理液的供给路径以及在所述供给路径的中途将所述处理液进行加热的加热机构；以及多个槽内温度传感器，所述多个槽内温度传感器在所述处理槽的槽内的多个部位测定所述处理液的温度。

公开(公告)号：CN112309905A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010714691.7

申请日：2020-07-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 佐野和成 ,  田中雄一 ,  甲斐义广

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够在处理多张基板的批量式的装置中提高处理槽的槽内的温度控制性。所述基板处理装置具有：处理槽，其用于贮存处理液，多张基板浸在该处理液中；多个液供给部，所述多个液供给部包括用于向所述处理槽的槽内供给所述处理液的供给路径以及在所述供给路径的中途将所述处理液进行加热的加热机构；以及多个槽内温度传感器，所述多个槽内温度传感器在所述处理槽的槽内的多个部位测定所述处理液的温度。