公开(公告)号：CN100565789C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200710008223.2

申请日：2007-01-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 青木茂树 ,  坂井祐一 ,  山下光夫 ,  新屋浩

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/324 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  G03F7/16 ,  G03F7/00

CPC classification number: F26B3/20 ,  F26B9/103 ,  F26B21/001 ,  G03F7/168 ,  G03F7/40 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67748

Abstract: 本发明提供一种可兼顾高均匀性和高制品生产率的加热处理装置和加热处理方法，并提供可进行重视高均匀性处理和重视高制品生产率处理的加热处理装置，包括：加热基板W用的加热板(121)；围绕加热板(121)上方空间的盖(123)；排出盖(123)内的气体并在加热板(121)上方空间形成排气流的排气流形成机构(135、149)；在加热板(121)上的基板W上面形成一样地供给的下冲气流的下冲气流形成机构(141、153)；以及控制机构(155)，能够进行控制，以切换由下冲气流形成机构(144、153)形成下冲气流并加热基板W的模式和由排气流形成机构(135、149)形成排气流并加热基板W的模式。

公开(公告)号：CN1608309A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02825983.1

申请日：2002-10-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 新屋浩 ,  相马康孝 ,  北野高广

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/67109

Abstract: 热处理装置，用来对表面形成有涂布膜的基板(W)进行热处理；具有：将基板保持成大致水平的保持部件(34)，容纳被保持在该保持部件上的基板的腔室(30)，具有透气性的、在腔室内配置在被上述保持部件保持的基板的上方以能够对形成于基板上的涂布膜直接进行加热的热板(31)，以及，设在腔室的顶面上的、对上述腔室的内部进行排气的排气口(33)；在涂布膜被热板加热时产生自上述涂布膜的气体，透过热板后排放到上述腔室外。根据该热处理装置，涂布膜的均匀性提高，其结果，不仅能够提高CD均匀性，而且能够改善LER特性而得到具有平整侧面的图案。

公开(公告)号：CN101009213A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710008223.2

申请日：2007-01-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 青木茂树 ,  坂井祐一 ,  山下光夫 ,  新屋浩

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/324 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  G03F7/16 ,  G03F7/00

CPC classification number: F26B3/20 ,  F26B9/103 ,  F26B21/001 ,  G03F7/168 ,  G03F7/40 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67748

Abstract: 本发明提供一种可兼顾高均匀性和高制品生产率的加热处理装置和加热处理方法，并提供可进行重视高均匀性处理和重视高制品生产率处理的加热处理装置，包括：加热基板W用的加热板(121)；围绕加热板(121)上方空间的盖(123)；排出盖(123)内的气体并在加热板(121)上方空间形成排气流的排气流形成机构(135、149)；在加热板(121)上的基板W上面形成一样地供给的下冲气流的下冲气流形成机构(141、153)；以及控制机构(155)，能够进行控制，以切换由下冲气流形成机构(144、153)形成下冲气流并加热基板W的模式和由排气流形成机构(135、149)形成排气流并加热基板W的模式。

公开(公告)号：CN1319122C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN02825983.1

申请日：2002-10-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 新屋浩 ,  相马康孝 ,  北野高广

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/67109

Abstract: 热处理装置，用来对表面形成有涂布膜的基板(W)进行热处理；具有：将基板保持成大致水平的保持部件(34)，容纳被保持在该保持部件上的基板的腔室(30)，具有透气性的、在腔室内配置在被上述保持部件保持的基板的上方以能够对形成于基板上的涂布膜直接进行加热的热板(31)，以及，设在腔室的顶面上的、对上述腔室的内部进行排气的排气口(33)；在涂布膜被热板加热时产生自上述涂布膜的气体，透过热板后排放到上述腔室外。根据该热处理装置，涂布膜的均匀性提高，其结果，不仅能够提高CD均匀性，而且能够改善LER特性而得到具有平整侧面的图案。