-
公开(公告)号：CN101622688A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006702.3
申请日：2008-09-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02
CPC classification number: G05B23/024 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在以往的信息处理装置中，存在无法根据与半导体过程有关的时间序列数据精度良好地检测半导体过程的状态的问题。本发明具备：第一输入接受部(101)，接受作为与半导体过程有关的时间序列数据的第一信息；第二输入接受部(102)，接受作为与半导体过程有关的时间序列数据的第二信息；窗函数处理部(103)，使用窗函数取出第一信息的规定期间内的信息，得到窗取得信息；相关计算部(109)，计算窗函数处理部(107)取出的窗取得信息与第二信息之间的互相关函数；以及输出部(111)，输出与相关计算部(109)的计算结果相应的信息。
-
公开(公告)号：CN100367460C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200480011439.9
申请日：2004-11-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/205 , H01L21/31 , H01L21/324 , C23C16/44 , H01L21/22 , H01L21/223 , H01L21/225 , H01L21/228
Abstract: 本发明的热处理装置具有：容纳被处理体的处理容器；加热上述处理容器的多个加热器；分别检测上述处理容器的多个规定位置的温度的多个温度传感器；存储用于从上述多个温度传感器的输出推算上述处理容器内的被处理体的温度的热模型和规定有被处理体的期望温度的方案的存储部；使用上述多个温度传感器的输出和上述热模型预测上述被处理体的温度，同时，控制上述多个加热器以使该预测的上述被处理体的温度与上述方案中规定的被处理体的期望温度一致的控制部。上述热模型被构成为：从上述多个温度传感器的输出推算上述处理容器内的被处理体的温度和上述处理容器内的其他至少一个规定部位的温度。上述方案中还规定有上述规定部位的期望温度。
-
公开(公告)号：CN101681806A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017016.6
申请日：2008-05-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 川村和广
IPC: H01L21/02 , G05B19/418 , G05B23/02 , G06F3/048
CPC classification number: G06K9/00496 , Y02P90/18
Abstract: 本发明要解决的技术问题是：在以前的数据显示装置中无法适当地显示半导体过程中测量的数据等时间序列数据。包括：第一显示部(1307)，将作为与半导体过程的处理时状态有关的时间序列数据的多个过程相关数据与时间轴对应地以第一显示宽度显示；范围指定接受部(1308)，接受所述第一显示部(1307)所显示的过程相关数据中的一部分的范围即显示对象范围的指定；以及第二显示部(1310)，从多个过程相关数据的每个中取得作为与显示对象范围对应的期间的显示期间内的过程相关数据，并与时间轴对应地以比所述显示对象范围的宽度宽的第二显示宽度显示；第一显示部(1307)将表示显示对象范围的信息与第一显示部(1307)显示的一套以上的过程相关数据对应地显示。
-
公开(公告)号：CN1230871C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02802802.3
申请日：2002-09-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67276 , C23C16/52
Abstract: 热处理装置具有处理容器28和被放置到处理容器28内、多级支撑被处理体W的被处理体舟30。当操作员比如从输入操作部18输入所希望的作业识别记号J1～Jh时，则通过利用该作业识别记号所特定的作业处方，分别从布局存储部16和流程存储部14读出布局程序和流程程序，并按作业处方所表示的时间序列的顺序依次执行这些程序。由此，只选择作业识别记号就可以选择各种布局程序和流程程序的组合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1781182A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011439.9
申请日：2004-11-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/205 , H01L21/31 , H01L21/324 , C23C16/44 , H01L21/22 , H01L21/223 , H01L21/225 , H01L21/228
Abstract: 本发明的热处理装置具有：容纳被处理体的处理容器；加热上述处理容器的多个加热器；分别检测上述处理容器的多个规定位置的温度的多个温度传感器；存储用于从上述多个温度传感器的输出推算上述处理容器内的被处理体的温度的热模型和规定有被处理体的期望温度的方案的存储部；使用上述多个温度传感器的输出和上述热模型预测上述被处理体的温度，同时，控制上述多个加热器以使该预测的上述被处理体的温度与上述方案中规定的被处理体的期望温度一致的控制部。上述热模型被构成为：从上述多个温度传感器的输出推算上述处理容器内的被处理体的温度和上述处理容器内的其他至少一个规定部位的温度。上述方案中还规定有上述规定部位的期望温度。
-
公开(公告)号：CN1488162A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN02802802.3
申请日：2002-09-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67276 , C23C16/52
Abstract: 热处理装置具有处理容器28和被放置到处理容器28内、多级支撑被处理体W的被处理体舟30。当操作员比如从输入操作部18输入所希望的作业识别记号J1～Jh时，则通过利用该作业识别记号所特定的作业处方，分别从布局存储部16和流程存储部14读出布局程序和流程程序，并按作业处方所表示的时间序列的顺序依次执行这些程序。由此，只选择作业识别记号就可以选择各种布局程序和流程程序的组合。
-
公开(公告)号：CN101681806B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200880017016.6
申请日：2008-05-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 川村和广
IPC: H01L21/02 , G05B19/418 , G05B23/02 , G06F3/048
CPC classification number: G06K9/00496 , Y02P90/18
Abstract: 本发明要解决的技术问题是：在以前的数据显示装置等中无法适当地显示半导体过程中测量的数据等时间序列数据。包括：第一显示部(1307)，将作为与半导体过程的处理时状态有关的时间序列数据的多个过程相关数据与时间轴对应地以第一显示宽度显示；范围指定接受部(1308)，接受所述第一显示部(1307)所显示的过程相关数据中的一部分的范围即显示对象范围的指定；以及第二显示部(1310)，从多个过程相关数据的每个中取得作为与显示对象范围对应的期间的显示期间内的过程相关数据，并与时间轴对应地以比所述显示对象范围的宽度宽的第二显示宽度显示；第一显示部(1307)将表示显示对象范围的信息与第一显示部(1307)显示的一套以上的过程相关数据对应地显示。
-
公开(公告)号：CN1298028C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN02819922.7
申请日：2002-08-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67253 , F27D19/00 , H01L21/67098 , H01L21/67109 , Y10T29/41
Abstract: 一种热处理方法，在对比被处理体保持件的最大能够处理数少的数量的被处理体进行热处理的情况下，从以比被处理体保持件的最大能够处理数少的基准数量为最大值而设定的1个或2个以上的被处理体数量范围，指定要处理的被处理体的数量所属的被处理体数量范围。按照对应该指定的被处理体数量范围而设定的载置模式来载置被处理体。按照对应该载置模式而预先设定的处理条件来进行热处理。热处理装置备有用于实行上述热处理方法的控制装置而成。
-
公开(公告)号：CN1565050A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN02819922.7
申请日：2002-08-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67253 , F27D19/00 , H01L21/67098 , H01L21/67109 , Y10T29/41
Abstract: 一种热处理方法，在对比被处理体保持件的最大能够处理数少的数量的被处理体进行热处理的情况下，从以比被处理体保持件的最大能够处理数少的基准数量为最大值而设定的1个或2个以上的被处理体数量范围，指定要处理的被处理体的数量所属的被处理体数量范围。按照对应该指定的被处理体数量范围而设定的载置模式来载置被处理体。按照对应该载置模式而预先设定的处理条件来进行热处理。热处理装置备有用于实行上述热处理方法的控制装置而成。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.018 seconds)
