公开(公告)号：CN115725956B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202211005532.5

申请日：2022-08-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 高木俊夫 ,  川口拓哉 ,  堀田隼史 ,  山崎英亮 ,  山内孝哉

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46

Abstract: 本发明提供一种对基板进行成膜的装置和对基板进行成膜的方法。配置到用于在真空气氛下向基板的表面供给反应气体而进行成膜处理的处理容器内的升降轴以从下表面支承着基板的载置台的状态以在上下方向上延伸的方式设置，穿过在处理容器设置的贯通口而与外部的升降机构连接起来。壳体覆盖升降轴的周围，盖构件以隔着间隙包围升降轴的方式配置。设置有以如下方式进行引导的引导构件：从吹扫气体供给部供给到壳体的吹扫气体在经由间隙向处理容器流入了之后，从朝向载置台的背面的方向逸散而流动。由此，吹扫气体从载置台逸散而流动，因此，载置台的温度在面内一致，改善成膜处理的面内均匀性。

公开(公告)号：CN115725956A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211005532.5

申请日：2022-08-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 高木俊夫 ,  川口拓哉 ,  堀田隼史 ,  山崎英亮 ,  山内孝哉

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46

Abstract: 本发明提供一种对基板进行成膜的装置和对基板进行成膜的方法。配置到用于在真空气氛下向基板的表面供给反应气体而进行成膜处理的处理容器内的升降轴以从下表面支承着基板的载置台的状态以在上下方向上延伸的方式设置，穿过在处理容器设置的贯通口而与外部的升降机构连接起来。壳体覆盖升降轴的周围，盖构件以隔着间隙包围升降轴的方式配置。设置有以如下方式进行引导的引导构件：从吹扫气体供给部供给到壳体的吹扫气体在经由间隙向处理容器流入了之后，从朝向载置台的背面的方向逸散而流动。由此，吹扫气体从载置台逸散而流动，因此，载置台的温度在面内一致，改善成膜处理的面内均匀性。

公开(公告)号：CN114375347A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202080064090.4

申请日：2020-09-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 成岛健索 ,  堀田隼史 ,  松本淳志 ,  川口拓哉 ,  木元大寿

IPC: C23C16/14 ,  C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  H01L21/02

Abstract: 在向保存基板的处理容器供给处理气体来进行处理的气体供给装置中，具备：原料容器，其收容液体或固体的原料；载气供给部，其用于向所述原料容器内供给载气；气体供给路，其从所述原料容器向所述处理容器供给包含气化后的所述原料和所述载气的处理气体；流量计，其设置于所述气体供给路，以测定所述处理气体的流量；以及被缩窄的流路，其在所述气体供给路中设置于所述流量计的下游侧，以使该气体供给路中的、所述被缩窄的流路与所述流量计之间的压力的平均值上升。

公开(公告)号：CN115466941B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202210609924.6

申请日：2022-05-31

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 川口拓哉 ,  堀田隼史 ,  成嶋健索 ,  山崎英亮 ,  挂川崇 ,  高木俊夫 ,  山内孝哉

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/14 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52 ,  H01L21/67

Abstract: 提供一种用于改善膜厚的面内分布的喷淋头及基板处理装置。该喷淋头包括：喷淋板；基座部件，设置有气体流路，并对所述喷淋板进行固定；以及多个气体供给部件，布置在形成于所述喷淋板与所述基座部件之间的气体扩散空间中，并与所述气体流路连接，其中，所述气体供给部件具有用于沿放射方向喷出气体的多个喷出口，从多个所述气体供给部件的喷出口喷出的气体形成旋流。

公开(公告)号：CN115466942B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202210625595.4

申请日：2022-06-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 堀田隼史 ,  川口拓哉 ,  山崎英亮 ,  高木俊夫 ,  挂川崇

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/14 ,  C23C16/52 ,  H01L21/3205

Abstract: 本发明提供一种改善膜厚的面内分布的喷淋头和基板处理装置。该喷淋头包括:喷淋板；基座部件,其设有气体流路,用于固定上述喷淋板；多个气体供给部件,其配置于在上述喷淋板和上述基座部件之间形成的气体扩散空间内,并且与上述气体流路连接；以及整流板,其配置于上述气体扩散空间内,并且配置于比上述气体供给部件靠外周部。

公开(公告)号：CN115466942A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210625595.4

申请日：2022-06-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 堀田隼史 ,  川口拓哉 ,  山崎英亮 ,  高木俊夫 ,  挂川崇

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/14 ,  C23C16/52 ,  H01L21/3205

Abstract: 本发明提供一种改善膜厚的面内分布的喷淋头和基板处理装置。该喷淋头包括:喷淋板；基座部件,其设有气体流路,用于固定上述喷淋板；多个气体供给部件,其配置于在上述喷淋板和上述基座部件之间形成的气体扩散空间内,并且与上述气体流路连接；以及整流板,其配置于上述气体扩散空间内,并且配置于比上述气体供给部件靠外周部。

公开(公告)号：CN115466941A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210609924.6

申请日：2022-05-31

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 川口拓哉 ,  堀田隼史 ,  成嶋健索 ,  山崎英亮 ,  挂川崇 ,  高木俊夫 ,  山内孝哉

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/14 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52 ,  H01L21/67

Abstract: 提供一种用于改善膜厚的面内分布的喷淋头及基板处理装置。该喷淋头包括：喷淋板；基座部件，设置有气体流路，并对所述喷淋板进行固定；以及多个气体供给部件，布置在形成于所述喷淋板与所述基座部件之间的气体扩散空间中，并与所述气体流路连接，其中，所述气体供给部件具有用于沿放射方向喷出气体的多个喷出口，从多个所述气体供给部件的喷出口喷出的气体形成旋流。

公开(公告)号：CN113529052A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110371103.9

申请日：2021-04-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 木元大寿 ,  渡边纪之 ,  成嶋健索 ,  关户幸一 ,  川口拓哉

IPC: C23C16/448 ,  C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供能够使成膜开始时的原料气体的流量在短时间内变得稳定的技术。本发明的一方式的原料供给装置包括：向处理容器内供给原料气体的原料供给通路；设置于所述原料供给通路的阀；检测所述原料供给通路内的压力的压力传感器；与所述原料供给通路连接，对所述原料供给通路内的所述原料气体进行排气的原料排气通路；设置于所述原料排气通路，通过调节开度来控制所述原料供给通路内的压力的开度调节机构；和基于所述压力传感器的检测值来调节所述开度调节机构的所述开度的控制部。