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公开(公告)号：CN119065214A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410643324.0
申请日：2024-05-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/36
Abstract: 本发明涉及显影装置、基板处理系统以及显影方法。得到含金属抗蚀剂的良好的图案。一种显影装置，其对形成有含金属抗蚀剂的覆膜的基板进行显影，其中，该显影装置具备：加热部，其支承并加热所述基板；腔室，其覆盖所述加热部，在所述加热部上形成处理空间；气体供给部，其供给含有酸的显影气体；以及分散机构，其使供给到所述气体供给部的所述显影气体分散，并自形成于所述加热部的上方的位置的多个喷出孔向所述处理空间喷出。
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公开(公告)号：CN105413247B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201511001407.7
申请日：2013-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B01D19/0063 , B01D19/0031 , B01D19/0068 , G03F7/16 , G03F7/30 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供与对被处理基板供给处理液的处理液供给喷嘴连接的液体处理装置，其包括：将处理液存储容器和该处理液供给喷嘴连接的供给管路；设置于供给管路的过滤器装置；过滤器装置的二次侧的泵；将泵的排出侧和过滤器装置的吸入侧连接的循环管路；在泵的二次侧的供给管路设置的供给控制阀；在循环管路设置的循环控制阀；和控制泵、供给控制阀和循环控制阀的控制装置，利用控制装置，使得通过关闭供给控制阀使从该处理液供给喷嘴向被处理基板的处理液的供给停止时，打开循环控制阀，驱动泵，使处理液在具有过滤器装置的供给管路与循环管路之间循环。
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公开(公告)号：CN105404102A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510556969.1
申请日：2015-09-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/30
CPC classification number: G03F7/3021 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供能够在利用显影液对曝光后的基板进行显影时对基板的面内的显影的进展程度而言有助于面内均匀性的提高的显影方法等。对被水平保持于可旋转的基板保持部的曝光后的基板，使用具有与上述基板相对地设置的接触部的第一显影液喷嘴，在基板的表面的一部分形成积液，使第一显影液喷嘴在旋转的基板的上方移动而将积液扩展到基板的整个表面，进行显影处理。而且，在进行该显影处理之前或之后，为了使基板的面内的显影的进展程度的分布均匀，在使基板旋转的状态利用第二显影液喷嘴对基板的表面供给显影液，之后，来自第一、第二显影液喷嘴的显影液的供给在从基板表面除去先前供给的显影液之后进行。
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公开(公告)号：CN105278264B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201510336734.1
申请日：2015-06-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/30
Abstract: 本发明提供一种能够形成CD分布均匀性足够高的抗蚀剂的显影方法。本发明涉及的显影方法，其用于对基板表面上的曝光后的抗蚀剂膜进行显影来形成抗蚀剂图案，依序具有如下步骤：(A)向旋转的基板供给显影液的步骤；(B)使抗蚀剂膜与显影液反应的步骤；和(C)为了使抗蚀剂膜与显影液的反应停止而从抗蚀剂膜表面除去显影液的步骤，在(A)步骤中，使用接液喷嘴，该接液喷嘴具有显影液的排出口和从排出口在横向扩展且与抗蚀剂膜相对的面，并且在(C)步骤中，使除去了显影液的抗蚀剂膜表面的反应停止区域和与显影液的反应持续进行的抗蚀剂膜表面的反应进行区域的边界从抗蚀剂膜的中心部向周缘部移动。
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公开(公告)号：CN104517814B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201410514563.2
申请日：2014-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B01D35/02
Abstract: 本发明提供一种处理液供给装置和处理液供给方法，使得不浪费地消耗处理液，有效地抑制处理液中的颗粒的增加。该处理液供给装置包括：供给用于对被处理体进行处理的处理液的处理液供给源；经由供给路径与上述处理液供给源连接，向被处理体排出上述处理液的排出部；设置于上述供给路径，用于除去处理液中的异物的过滤器装置；分别设置于上述供给路径中的过滤器装置的初级侧和次级侧的供给泵和排出泵；和控制部，其输出控制信号，使得使用上述供给泵和排出泵中的至少一个对从上述处理液供给源供给的处理液进行减压而使其脱气，接着使用上述供给泵和排出泵使脱气后的处理液从上述过滤器装置的初级侧经由该过滤器装置流通至次级侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104517814A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410514563.2
申请日：2014-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B01D35/02
CPC classification number: H01L21/67017
Abstract: 本发明提供一种处理液供给装置和处理液供给方法，使得不浪费地消耗处理液，有效地抑制处理液中的颗粒的增加。该处理液供给装置包括：供给用于对被处理体进行处理的处理液的处理液供给源；经由供给路径与上述处理液供给源连接，向被处理体排出上述处理液的排出部；设置于上述供给路径，用于除去处理液中的异物的过滤器装置；分别设置于上述供给路径中的过滤器装置的初级侧和次级侧的供给泵和排出泵；和控制部，其输出控制信号，使得使用上述供给泵和排出泵中的至少一个对从上述处理液供给源供给的处理液进行减压而使其脱气，接着使用上述供给泵和排出泵使脱气后的处理液从上述过滤器装置的初级侧经由该过滤器装置流通至次级侧。
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公开(公告)号：CN105278265B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201510436986.1
申请日：2015-07-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供使面内线宽分布的均匀性提高的显影方法。本发明提供一种显影方法，将配置于晶片(W)的表面(Wa)上且被曝光了的抗蚀剂膜(R)显影而形成抗蚀剂图案，该显影方法包括：使晶片(W)绕在与水平地保持的晶片(W)的表面(Wa)正交的方向上延伸的旋转轴旋转，并且从位于晶片(W)的上方的液体接触部件(N)的排出口(Na)将显影液(L)排出到抗蚀剂膜(R)上，使显影液(L)遍布于抗蚀剂膜(R)的表面上的步骤；和将具有与晶片(W)的表面(Wa)相对的下端面(Nb)的液体接触部件(N)配置于作为晶片(W)的表面(Wa)之中在先从液体接触部件(N)进行了显影液(L)的供给的区域的在先区域的上方的步骤。
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公开(公告)号：CN104511408B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201410512890.4
申请日：2014-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B05C11/10 , B05C5/02 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供在自喷出嘴(7)喷出作为处理液的抗蚀液(L)时能够抑制生产率的降低并能够使用一个过滤器(52)来谋求该抗蚀液L的清洁化的处理液供给装置和处理液供给方法。在供抗蚀液(L)流通的供给管路(51)上设置过滤器(52)和泵(70)或泵(111、112)。并且，使通过过滤器(52)后的抗蚀液(L)的一部分自喷出嘴(7)喷出并使余下的抗蚀液(L)返回到过滤器(52)的初级侧，在进行后续的喷出动作时，使该余下的抗蚀液(L)再次通过过滤器(52)。在这样的动作序列中，返回到过滤器(52)的初级侧的抗蚀液(L)的返回量设定为与自喷出嘴(7)喷出的抗蚀液(L)的供给量相同或多于该供给量。
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公开(公告)号：CN104511408A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410512890.4
申请日：2014-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B05C11/10 , B05C5/02 , H01L21/027
CPC classification number: F17D3/01 , F17C1/00 , Y10T137/0318 , Y10T137/794 , B05B13/00 , B05B9/0403 , B05B15/40 , H01L21/67017
Abstract: 本发明提供在自喷出嘴(7)喷出作为处理液的抗蚀液(L)时能够抑制生产率的降低并能够使用一个过滤器(52)来谋求该抗蚀液L的清洁化的处理液供给装置和处理液供给方法。在供抗蚀液(L)流通的供给管路(51)上设置过滤器(52)和泵(70)或泵(111、112)。并且，使通过过滤器(52)后的抗蚀液(L)的一部分自喷出嘴(7)喷出并使余下的抗蚀液(L)返回到过滤器(52)的初级侧，在进行后续的喷出动作时，使该余下的抗蚀液(L)再次通过过滤器(52)。在这样的动作序列中，返回到过滤器(52)的初级侧的抗蚀液(L)的返回量设定为与自喷出嘴(7)喷出的抗蚀液(L)的供给量相同或多于该供给量。
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公开(公告)号：CN104137225A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380011195.3
申请日：2013-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B01D19/00 , B05C11/10 , G03F7/30
CPC classification number: B01D19/0063 , B01D19/0031 , B01D19/0068 , G03F7/16 , G03F7/30 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供与对被处理基板供给处理液的处理液供给喷嘴连接的液体处理装置，其包括：将处理液存储容器和该处理液供给喷嘴连接的供给管路；设置于供给管路的过滤器装置；过滤器装置的二次侧的泵；将泵的排出侧和过滤器装置的吸入侧连接的循环管路；在泵的二次侧的供给管路设置的供给控制阀；在循环管路设置的循环控制阀；和控制泵、供给控制阀和循环控制阀的控制装置，利用控制装置，使得通过关闭供给控制阀使从该处理液供给喷嘴向被处理基板的处理液的供给停止时，打开循环控制阀，驱动泵，使处理液在具有过滤器装置的供给管路与循环管路之间循环。
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