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公开(公告)号：CN118237715A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211663242.X
申请日：2022-12-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明提供了一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法，包括以下步骤：步骤1：将金基合金母材和焊料片装配为待焊试件；步骤2：利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置；步骤3：设定高频感应焊接的相关参数；步骤4：开启高频感应焊设备进行焊接。本发明通过将组成复杂构件的金基合金母材和焊料片装配为“三明治”形式的待焊试件，通过控制焊料片的使用数量，精准控制焊料用料，通过设定高频感应焊接的相关参数进行焊接，可以有效避免“金脆”隐患，可以短时间升温以提升焊接效率，可以局部加热被焊试件进而避免影响焊接试件弹性性能，焊接合格率高，并且没有污染环境且能耗极低，能够有效扩大应用范围。
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公开(公告)号：CN114178809A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111450229.1
申请日：2021-12-01
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明提供一种叠层式电子单机装配平面度调节装置，为保证叠层式单机平面度，组装步骤如下：印制板与结构框采用居中定位螺钉居中定位；单电子模块之间通过板间连接器对接组成整机；整机状态下采用调平装置对局部单电子模块整形调平。调平装置由调平底板，多个限位销、支撑螺杆、定位螺杆、阶梯垫块组成。所述底板上开设多个螺孔和滑动限位槽，螺孔用于单机位置固定，可根据单机结构尺寸调整；滑动限位槽用于定位螺杆位置调整及固定。所述阶梯垫块用于适配不同高度单机，保证限位销压力可均匀传递到吊紧模块上。所述限位销安装于螺杆上，可有效压平单机吊紧模块，保证单机整体平面度控制在较高水平。
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公开(公告)号：CN114122852B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202111433385.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
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公开(公告)号：CN114178809B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111450229.1
申请日：2021-12-01
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明提供一种叠层式电子单机装配平面度调节装置，为保证叠层式单机平面度，组装步骤如下：印制板与结构框采用居中定位螺钉居中定位；单电子模块之间通过板间连接器对接组成整机；整机状态下采用调平装置对局部单电子模块整形调平。调平装置由调平底板，多个限位销、支撑螺杆、定位螺杆、阶梯垫块组成。所述底板上开设多个螺孔和滑动限位槽，螺孔用于单机位置固定，可根据单机结构尺寸调整；滑动限位槽用于定位螺杆位置调整及固定。所述阶梯垫块用于适配不同高度单机，保证限位销压力可均匀传递到吊紧模块上。所述限位销安装于螺杆上，可有效压平单机吊紧模块，保证单机整体平面度控制在较高水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116244840A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211564001.X
申请日：2022-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/27 , G06F119/02
Abstract: 本发明提供了一种电滑环触头和簧片连接工艺优化方法、系统、介质及设备，包括：步骤S1：明确电滑环触头和簧片连接工艺并确定工艺参数；步骤S2：基于知识图神经网络因果分析模型建立电滑环触头和簧片连接工艺参数与电滑环可靠度的因果影响关系；步骤S3：基于知识图神经网络因果分析模型，改进连接工艺参数从而提高电滑环的可靠性。
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公开(公告)号：CN114122852A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433385.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
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公开(公告)号：CN116193755A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211655460.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法，包括以下步骤：步骤S1，根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量；步骤S2，排列成拼板PCB板；步骤S3，生产所述拼板PCB板；步骤S4，使用机器焊接所述拼板PCB板；步骤S5，对焊接完成的所述拼板PCB板进行分离形成多个PCB板。本发明通过结合实际生产计算PCB板组批焊接数量，通过V‑CUT方式连接桥在保证拼板PCB板强度的同时降低了分板的难度，保护了PCB板上的元器件，确保了小尺寸PCB板单元的完整性，有助于提高焊接效率，提高分板效率；通过机器焊接拼板PCB板，有助于焊接效率高、焊点质量可靠、焊接难度降低、生产成本降低、生产周期缩短。
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公开(公告)号：CN116174876A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211655822.4
申请日：2022-12-22
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种适用于编织镀银铜丝与超薄铜层的电阻双点焊接方法，包括以下步骤：步骤S1，超薄铜层焊盘上放置编织镀银铜丝；步骤S2，上电极、下电极靠近超薄铜层焊盘；步骤S3，移动上电极、下电极的轴心至超薄铜层焊盘的中心垂线处；步骤S4，移动上电极、下电极至焊接部位，然后向上移动下电极至超薄铜层焊盘隆起；步骤S5，为电阻点焊机设置焊接参数；步骤S6，对编织镀银铜丝、超薄铜层焊盘进行压平紧实处理；步骤S7，先焊接远离编织镀银铜丝根部的第一电阻焊点，再焊接第二电阻焊点。本发明通过三轴定位控制上下电极移动，满足大纵深焊点的需求，实现精准定位；通过合理设计，实现双点冗余，焊点质量可靠，操作简单，适用性强。
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公开(公告)号：CN114103508A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433354.1
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于电喷印技术制备RFID电子标签的方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：采用化学还原法制备银纳米颗粒；步骤2：采用步骤1制备获得的银纳米颗粒作为溶质，选择包括乙二醇的溶剂，制备导电墨水；步骤3：采用步骤2制备获得的导电墨水通过电喷印技术在PET基底上打印RFID电子标签。RFID电子标签的主要优点包括尺寸小、扫描速度快、数量多、信息安全性高、数据容量大以及穿透性好等方面。电子标签在射频识别技术中担任着主要的角色；读写器向电子标签发射电磁波从而识别电子标签所连接的芯片信息并进行数据交换。
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