本发明提供一种叠层式电子单机装配平面度调节装置，为保证叠层式单机平面度，组装步骤如下：印制板与结构框采用居中定位螺钉居中定位；单电子模块之间通过板间连接器对接组成整机；整机状态下采用调平装置对局部单电子模块整形调平。调平装置由调平底板，多个限位销、支撑螺杆、定位螺杆、阶梯垫块组成。所述底板上开设多个螺孔和滑动限位槽，螺孔用于单机位置固定，可根据单机结构尺寸调整；滑动限位槽用于定位螺杆位置调整及固定。所述阶梯垫块用于适配不同高度单机，保证限位销压力可均匀传递到吊紧模块上。所述限位销安装于螺杆上，可有效压平单机吊紧模块，保证单机整体平面度控制在较高水平。