临近空间中子环境仿真方法

    公开(公告)号:CN108710753A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201810477458.4

    申请日:2018-05-18

    Inventor: 朱美光 戴利剑

    CPC classification number: G06F17/5009

    Abstract: 本发明提供了一种临近空间中子环境仿真方法,本发明采用响应函数方法,包括用蒙特卡罗计算不同位置、高度的大气层特性,对不同入射粒子的响应,建立响应函数数据;给出与所述蒙特卡罗计算结果相一致的经验物理模型方法,包括利用蒙特卡罗方法总结不同高度计算结果的特征,结合物理过程与方法,建立经验物理的计算模型,加速计算速度,缩短计算时间。

    CMOS图像传感器光谱响应空间辐射损伤的测试设备及其方法

    公开(公告)号:CN108267298A

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201711223104.9

    申请日:2017-11-29

    CPC classification number: G01M11/00

    Abstract: 本发明提供了一种CMOS图像传感器光谱响应空间辐射损伤的测试设备及其方法:利用溴钨灯等卤素灯光源发出光,经过积分球无数次反射后输出均匀光,均匀光通过滤波轮上不同的滤光片变成不同波长的单色光,调整放置在三维样品调整台上的待测CMOS图像传感器,使不同波长的单色光照射在光敏面上,根据所采集的图像信息得出CMOS图像传感器的光谱响应,再将CMOS图像传感器受高能粒子辐照后,再进行一次测试,得到器件的光谱响应辐射损伤。本发明能够对CMOS图像传感器光谱响应的辐射损伤进行定量的分析评价,为星用CMOS图像传感器的选型、抗辐射加固设计以及器件受辐照后光响应性能退化的机理研究提供检测手段。

    防失真差时性拾音缓存系统及其防失真方法

    公开(公告)号:CN105812971A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201610120511.6

    申请日:2016-03-03

    CPC classification number: H04R1/083 H04R3/04

    Abstract: 提供一种防失真差时性拾音缓存系统,包括:拾音器;缓存器,与拾音器连接,存储拾音器输出的模拟量信号;延时器;声卡;异常电流检测器,与缓存器连接,检测拾音过程中的异常电流信号,异常电流检测器包括电流信号正常输出端口以及电流信号异常输出端口,电流信号正常输出端口与声卡连接,电流信号异常输出端口通过延时器与声卡连接。本发明还提供防失真差时性拾音缓存系统的防失真方法。本发明提供的防失真差时性拾音缓存系统的防失真方法,将拾音模拟信号与电流信号在合并之前首先分离,并对模拟信号进行缓存,通过对电流异常情况的检测无误后,再合并模拟信号与电流信号,避免由于电流异常导致拾音失真。

    毫米波3D同轴传输线设计制造方法

    公开(公告)号:CN108258379A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711201252.0

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法,LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术,可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片,在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔,利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准,利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连,叠加成所需要的高度的长通孔;利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连,两者围绕成网状结构充当外导体,从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示,新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

    高隔离度微波不等分功分器的设计方法

    公开(公告)号:CN108258376B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201711223117.6

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高,微带线的物理长度变小,高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成,功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题,与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较,电路尺寸减小且减少了插入损耗;与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较,本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。

    毫米波3D同轴传输线设计制造方法

    公开(公告)号:CN108258379B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201711201252.0

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法,LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术,可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片,在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔,利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准,利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连,叠加成所需要的高度的长通孔;利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连,两者围绕成网状结构充当外导体,从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示,新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

    高隔离度微波不等分功分器的设计方法

    公开(公告)号:CN108258376A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711223117.6

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高,微带线的物理长度变小,高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成,功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题,与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较,电路尺寸减小且减少了插入损耗;与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较,本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。

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