一种声表面波滤波器动态老炼系统、装置和方法

    公开(公告)号:CN115902460A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211368561.8

    申请日:2022-11-03

    Abstract: 本发明公开了一种声表面波滤波器动态老炼系统,包括主控计算机、信号源、功率放大器、功分器、高温试验箱、负载、微波开关阵列、微波开关和功率计;所述高温箱中的老炼板设置有8个并联的工位,每个工位均可安装有一个声表面波滤波器;所述微波开关阵列共8组,每组两路,其中一路连接负载,另一路连接所述微波开关。本发明提供的声表面波滤波器动态高温老炼系统可以为被老炼的声表面波滤波器提供射频信号,在高温箱内进行动态老炼,并由计算机控制微波开关系统和功率计,检测滤波器的输出信号功率,实现对滤波器性能状态的实时监控。

    一种红外实时监测功率二极管芯片温度的方法

    公开(公告)号:CN115524008A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211113584.4

    申请日:2022-09-14

    Abstract: 本发明提供了一种红外实时监测功率二极管芯片温度的方法,其特征在于,包括:在待测功率二极管芯片表面制备碳化硼‑聚酰亚胺涂层;将功率二极管芯片接入老化电路,采用发射率校准红外法实时监测功率二极管芯片温度。本发明通过在芯片表面制备发射率ε均匀一致的碳化硼‑聚酰亚胺涂层,解决了因芯片表面材料发射率ε不一致而无法采用传统红外法准确测试芯片温度的问题,同时验证了涂层不会影响芯片表面电流和温度的分布状态。

    高隔离度微波不等分功分器的设计方法

    公开(公告)号:CN108258376B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201711223117.6

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高,微带线的物理长度变小,高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成,功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题,与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较,电路尺寸减小且减少了插入损耗;与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较,本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。

    毫米波3D同轴传输线设计制造方法

    公开(公告)号:CN108258379B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201711201252.0

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法,LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术,可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片,在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔,利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准,利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连,叠加成所需要的高度的长通孔;利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连,两者围绕成网状结构充当外导体,从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示,新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

    高隔离度微波不等分功分器的设计方法

    公开(公告)号:CN108258376A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711223117.6

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高,微带线的物理长度变小,高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成,功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题,与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较,电路尺寸减小且减少了插入损耗;与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较,本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。

    一种双端口微波元器件通用测试夹具

    公开(公告)号:CN115902312A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211368548.2

    申请日:2022-11-03

    Abstract: 本发明提供一种双端口微波元器件通用测试夹具,包括微带电路、电路载体、SMA连接器、X轴向活动滑台、Y轴向活动滑台、Z轴向活动滑台、被测件载台和底座;X轴向活动滑台、Y轴向活动滑台、Z轴向活动滑台均连接在所述底座上,通能够分别沿X轴、Y轴、Z轴滑动;所述电路载体安装在所述X轴向活动滑台、Y轴向活动滑台、Z轴向活动滑台上。本发明能够通过调节活动滑台实现测试微带电路在X、Y、Z轴向进行滑动,从而满足不同封装尺寸的双端口微波元器件测试,具有良好的通用性。测试时,通过压紧下压装置,可实现被测件与测试电路的紧密电连接,保证测试结果的精确性和稳定性,能满足频率在DC~12GHz内双端口微波元器件的精确测试。

    毫米波3D同轴传输线设计制造方法

    公开(公告)号:CN108258379A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711201252.0

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法,LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术,可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片,在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔,利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准,利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连,叠加成所需要的高度的长通孔;利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连,两者围绕成网状结构充当外导体,从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示,新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

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