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公开(公告)号：CN117855116A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211213992.7
申请日：2022-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种晶圆传输系统。所述晶圆传输系统包括片库、机械手、上片偏差检测模块和上片偏差补偿模块；机械手从片库中取出晶圆，并将晶圆传输至预定工位；上片偏差检测模块在预定工位处获取晶圆的上片偏差；上片偏差补偿模块基于上片偏差，计算晶圆在机械手和工件台的交接工位的位置偏差，工件台运动至交接工位并基于位置偏差调整位置，机械手将晶圆传输至交接工位；或者，上片偏差补偿模块基于上片偏差，计算机械手从预定工位到机械手和工件台的交接工位的上片路径，机械手根据上片路径运动至交接工位，并将晶圆传输至工件台。如此补偿晶圆的上片偏差有利于降低成本。本发明还提供一种晶圆传输方法和一种缺陷检测装置。
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公开(公告)号：CN112573206B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201910936790.7
申请日：2019-09-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 一种工件传输定位系统及方法，该工件传输定位系统包括：标定环、第一图像采集装置和控制器，标定环用于标定机械手片叉与预对准机构及工件台沿X/Y向的交接工位，第一图像采集装置用于在机械手片叉携带工件在预对准机构上方、片槽中及工件台上方沿Z向运动的过程中采集工件的图像；控制器用于控制机械手片叉运动、分析第一图像采集装置采集到的图像、确定机械手片叉与预对准机构、片槽及工件台沿Z向的交接工位，并存储标定得到的机械手片叉与预对准机构沿X/Y/Z向的交接工位、机械手片叉与工件台沿X/Y/Z向的交接工位、及机械手片叉与片槽沿Z向的交接工位。上述工件传输定位系统及方法能够提高机械手片叉工位标定的准确性。
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公开(公告)号：CN112573206A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910936790.7
申请日：2019-09-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 一种工件传输定位系统及方法，该工件传输定位系统包括：标定环、第一图像采集装置和控制器，标定环用于标定机械手片叉与预对准机构及工件台沿X/Y向的交接工位，第一图像采集装置用于在机械手片叉携带工件在预对准机构上方、片槽中及工件台上方沿Z向运动的过程中采集工件的图像；控制器用于控制机械手片叉运动、分析第一图像采集装置采集到的图像、确定机械手片叉与预对准机构、片槽及工件台沿Z向的交接工位，并存储标定得到的机械手片叉与预对准机构沿X/Y/Z向的交接工位、机械手片叉与工件台沿X/Y/Z向的交接工位、及机械手片叉与片槽沿Z向的交接工位。上述工件传输定位系统及方法能够提高机械手片叉工位标定的准确性。
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公开(公告)号：CN107785299A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610766710.4
申请日：2016-08-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6838
Abstract: 本发明提供了一种硅片拾取装置，包括片叉本体以及设置于所述片叉本体上的气路通道和调节机构；所述调节机构用于将硅片调整到片叉本体的拾取中心位置；片叉本体上设置有气孔，用于产生具有一定流向的气流，气路通道与气孔连通；在拾取硅片过程中，气路通道内通入的气体流经气孔形成具有一定流向的气流，以使硅片与片叉本体之间的气压小于外界大气压硅片在气压差的作用下压在片叉本体上，并在调节机构的配合下调整到片叉本体的拾取中心位置，完成拾取工作。在拾取过程中，不必要在硅片和片叉本体之间形成真空，所以可以有效吸附翘曲变形的硅片；另一方面，在拾取时硅片与片叉本体非直接接触，吸附力更均匀，从而减小了对较薄硅片的损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111106053B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201811252773.3
申请日：2018-10-25
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/027
Abstract: 本发明实施例公开了一种硅片预对准装置和方法，该硅片预对准装置包括定向模块、边缘信息采集模块和处理模块，通过定向模块承载和固定预对准硅片，采用边缘信息采集模块采集预对准硅片的边缘信息，以使预处理模块能够根据该边缘信息计算预对准硅片的位置与预设对准位置的偏移量，相对于现有的硅片预对准装置，具有简单的结构、较低的成本和较高的精度，且预对准方式简单易实现，从而提高的生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN107561864A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201610506802.9
申请日：2016-06-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种边缘曝光装置和方法，该装置包括：整机框架、安装在所述整机框架上的用于对硅片进行边缘曝光的边缘曝光单元；用于对硅片定心、定向并配合所述边缘曝光单元完成边缘曝光操作的预对准单元；用于存储、检测硅片的片库单元；用于硅片搬运的机械手；以及用于边缘曝光装置的各工作单元的主控单元；其中所述边缘曝光单元与所述预对准单元共用工作台。本发明配备的预对准单元、边缘曝光单元共用工作台，结构紧凑；本发明的预对准单元、边缘曝光单元分别设置有两组，生产效率高。
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公开(公告)号：CN107561864B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201610506802.9
申请日：2016-06-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种边缘曝光装置和方法，该装置包括：整机框架、安装在所述整机框架上的用于对硅片进行边缘曝光的边缘曝光单元；用于对硅片定心、定向并配合所述边缘曝光单元完成边缘曝光操作的预对准单元；用于存储、检测硅片的片库单元；用于硅片搬运的机械手；以及用于边缘曝光装置的各工作单元的主控单元；其中所述边缘曝光单元与所述预对准单元共用工作台。本发明配备的预对准单元、边缘曝光单元共用工作台，结构紧凑；本发明的预对准单元、边缘曝光单元分别设置有两组，生产效率高。
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公开(公告)号：CN111106053A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201811252773.3
申请日：2018-10-25
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/027
Abstract: 本发明实施例公开了一种硅片预对准装置和方法，该硅片预对准装置包括定向模块、边缘信息采集模块和处理模块，通过定向模块承载和固定预对准硅片，采用边缘信息采集模块采集预对准硅片的边缘信息，以使预处理模块能够根据该边缘信息计算预对准硅片的位置与预设对准位置的偏移量，相对于现有的硅片预对准装置，具有简单的结构、较低的成本和较高的精度，且预对准方式简单易实现，从而提高的生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN217954288U
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202221103780.9
申请日：2022-04-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G01N21/892
Abstract: 本实用新型提供了一种晶圆检测装置，运动组件用于承载并驱动晶圆翻转；所述照明组件用于发出非平行的照明光束至所述晶圆的待测表面上；图像检测组件用于在所述晶圆翻转至预定角度时获取所述待测表面的图像。本实用新型由于配置了发出非平行的照明光束的照明组件，即使所述晶圆的翻转角度较大，所述待测表面也能够被照明光束覆盖，避免图像出现阴阳面，且图像的畸变更小，图像中的晶圆更接近于圆形，有利于后续的缺陷检测；并且，本实用新型不需要增加所述照明组件的宽度，可以减小装置的体积。
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