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公开(公告)号：CN111349414A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811574591.8
申请日：2018-12-21
申请人： 上海得荣电子材料有限公司
发明人： 朱炜
IPC分类号： C09J163/00 , C09J171/02 , C09J181/02 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要： 本发明公开了一种低应力绝缘胶及其制备方法。本发明中的低应力绝缘胶包括以下原料：液体环氧树脂，酸酐系固化剂，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯，1，6-己二醇二丙烯酸酯，聚硫醇，固化促进剂，无机填充剂，环保型阻燃剂。本发明中的低应力绝缘胶制备方法主要包括以下步骤：将配方量的液体环氧树脂、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、固化促进剂、硅烷偶联剂、环保型阻燃剂混合均匀，再加入配方量的无机填充剂混合均匀，即得低应力绝缘胶。本发明中的低应力绝缘胶具有低应力及优异的绝缘可靠性、电绝缘性、阻燃性和流动性，可获得具有优良的封装成型性，可降低封装体内部气孔的发生率。
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公开(公告)号：CN111349407A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811572886.1
申请日：2018-12-21
申请人： 上海得荣电子材料有限公司
发明人： 朱炜
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/00 , C08G59/50
摘要： 本发明公开了一种单组份低温快速固化导电胶，包括以质量份计的如下组分：环氧树脂10-20份；固化剂1-4份；固化促进剂0.1-0.5份；活性稀释剂1-3份；增强剂0.01-0.5份；偶联剂0.1-0.5份；溶剂0.1-0.5份；导电填料60-80份。本发明制备的导电胶既能保证导电胶的粘结强度，同时也能够显著缩短导电胶使用时的固化温度和固化时间，且导电胶存储期延长(能够在常温下储存1个月)，此外，导电胶在保存状态下的黏度达到合理的范围，便于使用。
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公开(公告)号：CN102241952A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010172655.9
申请日：2010-05-13
申请人： 上海得荣电子材料有限公司
发明人： 朱炜
IPC分类号： C09J135/02 , C09J9/02 , H01L33/62
摘要： 本发明涉及一种LED芯片封装用导电胶粘剂，该胶粘剂包括以下配方：三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯2～20重量份，添加剂2～11重量份，银粉65～100重量份。与现有技术相比，本发明具有稳定性好、工作时间长、操作方便等优点。
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公开(公告)号：CN101608105A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810039031.2
申请日：2008-06-17
申请人： 上海得荣电子材料有限公司
发明人： 朱炜
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/00 , C09K3/10
摘要： 本发明涉及一种智能卡模块封装用胶粘剂，包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料，其重量百分含量分别为15－40％、15－32％和28－54％；或者包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和银粉，其重量百分含量分别为5－14％、10－16％和70－80％。本发明将熔点或软化点小于150℃的超细粉末环氧树脂悬浮于有机胺类液体固化剂中；在低温和常温条件下，由于超细粉末环氧树脂不溶解于胺类液体固化剂，降低了树脂与固化剂的反应速度，使胶粘剂在常温有24小时以上的工作时间，减少因产品使用期短造成的浪费；而在加热固化时，粉末环氧又能迅速熔融液化，并与固化剂快速反应，达到胶粘剂在线固化要求。
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公开(公告)号：CN101608105B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200810039031.2
申请日：2008-06-17
申请人： 上海得荣电子材料有限公司
发明人： 朱炜
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/00 , C09K3/10
摘要： 本发明涉及一种智能卡模块封装用胶粘剂，包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料，其重量百分含量分别为15-40％、15-32％和28-54％；或者包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和银粉，其重量百分含量分别为5-14％、10-16％和70-80％。本发明将熔点或软化点小于150℃的超细粉末环氧树脂悬浮于有机胺类液体固化剂中；在低温和常温条件下，由于超细粉末环氧树脂不溶解于胺类液体固化剂，降低了树脂与固化剂的反应速度，使胶粘剂在常温有24小时以上的工作时间，减少因产品使用期短造成的浪费；而在加热固化时，粉末环氧又能迅速熔融液化，并与固化剂快速反应，达到胶粘剂在线固化要求。
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公开(公告)号：CN209967859U
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201920479065.7
申请日：2019-04-10
申请人： 上海得荣电子材料有限公司
发明人： 朱炜
摘要： 本实用新型属于电子封装胶粘剂生产技术领域，尤其涉及一种电子封装胶粘剂运输管道的过滤装置，包括：上盒体和下盒体，上盒体包括进胶管、第一转轴和抽板，进胶管贯穿固定在上盒体后端上侧，进胶管与上盒体相通，第一转轴共有两根。当电子封装胶粘剂从运输管道排入上盒体内部的时候，由于封装胶粘剂的重力压着空心板倾斜，使得通过过滤网进行过滤封装胶粘剂，过滤在过滤网中的杂质可以通过刮板刮除掉落到不锈钢细网中，使得在需要清理杂质的时候，通过将抽板抽出就可，从而不仅可以在运输管道运输的时候过滤，而且还便于清理过滤出的杂质，解决现有技术中电子封装胶粘剂内部的杂质难以在运输管道内运输时进行过滤等问题。
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公开(公告)号：CN209967773U
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201920479071.2
申请日：2019-04-10
申请人： 上海得荣电子材料有限公司
发明人： 朱炜
IPC分类号： B01D21/26
摘要： 本实用新型属于电子封装胶粘剂生产加工技术领域，尤其涉及一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置，包括：底座、弯杆和离心球，底座上端外侧通过电焊焊接有至少三根支撑架，支撑架末端之间通过电弧焊焊接有固定环，每根支撑架中部的一端均通过电焊焊接有固定杆，固定杆之间安装固定有第一电机，第一电机上端转动连接有末端穿过固定环的第一电机轴。当需要进行离心沉淀离心球内部的电子封装胶粘剂时，通过第一电机，可以驱动第一电机轴转动，使得随着第一电机轴转动，可以带动离心球转动，使得电子封装胶粘剂在离心球内部被离心而使杂质沉淀，从而提高了离心的效果，解决现有技术中离心效果过差和转动方向过于单一等问题。
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公开(公告)号：CN209918411U
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201920481859.7
申请日：2019-04-10
申请人： 上海得荣电子材料有限公司
发明人： 朱炜
摘要： 本实用新型提供了一种用于电子封装胶粘剂生产设备的清理组件，本实用新型涉及胶粘剂生产设备清理组件技术领域，用于电子封装胶粘剂生产设备的清理组件，包括圆轴、刮片、手持件以及收渣盒，刮片套入于圆轴外壁，且刮片上下端中心位置均开有相互连通的圆孔，刮片通过圆孔与圆轴连接，且手持件套入于圆轴外侧并位于刮片上方，收渣盒平行于圆轴下方；手持件上表面开有通孔，且手持件通过通孔套入圆轴上，手持件包括连杆、连接板以及握杆，且连杆设有两根并分别插接于手持件左右两侧中型位置；本实用新型的有益效果在于：快速将生产设备内壁的产量原料刮除/利用清理盒能够轻松的将刮片表面的粘附的原料剔除。
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