发明公开
- 专利标题: 一种单组份低温快速固化导电胶
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申请号: CN201811572886.1申请日: 2018-12-21
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公开(公告)号: CN111349407A公开(公告)日: 2020-06-30
- 发明人: 朱炜
- 申请人: 上海得荣电子材料有限公司
- 申请人地址: 上海市徐汇区嘉川路245号2号楼509室
- 专利权人: 上海得荣电子材料有限公司
- 当前专利权人: 上海得荣电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区嘉川路245号2号楼509室
- 代理机构: 上海宏京知识产权代理事务所
- 代理商 邓文武
- 主分类号: C09J9/02
- IPC分类号: C09J9/02 ; C09J163/00 ; C09J11/04 ; C09J11/00 ; C08G59/50
摘要:
本发明公开了一种单组份低温快速固化导电胶,包括以质量份计的如下组分:环氧树脂10-20份;固化剂1-4份;固化促进剂0.1-0.5份;活性稀释剂1-3份;增强剂0.01-0.5份;偶联剂0.1-0.5份;溶剂0.1-0.5份;导电填料60-80份。本发明制备的导电胶既能保证导电胶的粘结强度,同时也能够显著缩短导电胶使用时的固化温度和固化时间,且导电胶存储期延长(能够在常温下储存1个月),此外,导电胶在保存状态下的黏度达到合理的范围,便于使用。
IPC分类: