发明公开
- 专利标题： 一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法
- 专利标题（英）： Conductive adhesive for packaging light-emitting diode (LED) chip and preparation method thereof
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申请号： CN201010172655.9申请日： 2010-05-13
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公开(公告)号： CN102241952A公开(公告)日： 2011-11-16
- 发明人: 朱炜
- 申请人： 上海得荣电子材料有限公司
- 申请人地址： 上海市徐汇区嘉川路245号2幢702、704、706、708室
- 专利权人： 上海得荣电子材料有限公司
- 当前专利权人： 上海得荣电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市徐汇区嘉川路245号2幢702、704、706、708室
- 代理机构： 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 赵志远
- 主分类号： C09J135/02
- IPC分类号： C09J135/02 ; C09J9/02 ; H01L33/62
摘要：
本发明涉及一种LED芯片封装用导电胶粘剂，该胶粘剂包括以下配方：三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯2～20重量份，添加剂2～11重量份，银粉65～100重量份。与现有技术相比，本发明具有稳定性好、工作时间长、操作方便等优点。
IPC分类:
