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公开(公告)号:CN116926639A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202310922721.7
申请日:2023-08-22
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅晶须增强铜基复合材料的制备方法,包括如下步骤:将SiCw粉体加入电镀液中,搅拌,制备得到含SiCw的电镀液;将阴极极板、阳极极板插入含SiCw的电镀液中,搅拌下进行电沉积,在阴极极板上沉积得到碳化硅晶须增强铜基复合材料,其中阳极极板为电解铜阳极板。本发明制备过程大多在水溶液中进行,无需高温,避免了传统高温工艺中的剧烈界面反应,且电沉积过程中的液相体系持续搅拌使SiCw均匀分散,可有效地避免SiCw的二次团聚,保持SiCw在Cu基体中分布均匀,解决了复合材料孔隙率高的问题。本发明的碳化硅晶须增强铜基复合材料,SiCw在Cu基体中分布均匀、界面致密无孔,具有较好的力学性能。
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