基于超启发式算法的半导体封测键合工序快响应调度方法及系统

    公开(公告)号:CN117707078A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311729045.8

    申请日:2023-12-15

    Abstract: 本发明涉及一种基于超启发式算法的半导体封测车间键合工序快响应调度方法及系统,方法包括建立半导体封测键合工序调度优化模型;通过分批策略对大批量订单进行订单拆分;通过超启发式算法自适应生成调度方案,其中强化学习算法用作高级选择策略,启发式算子用作底层问题域的方法;输出最优调度方案,安排生产。本发明的调度方法及系统,针对半导体封测键合工序调度问题特点,设计简易启发式方法,用以构建LLH方法集合,从而实现对半导体封测键合工序调度问题的优化求解,既保留了元启发式算法良好的全局寻优性能,又避免了元启发式算法中凭人工经验调整算法参数带来的不确定性,可以有效提高算法设计的效率和键合工序调度效率。

    基于深度强化学习的光刻加工区快响应调度方法及系统

    公开(公告)号:CN119168347A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202410907370.7

    申请日:2024-07-08

    Abstract: 本发明提供了一种基于深度强化学习的光刻加工区快响应调度方法及系统,该方法包括以下步骤:对晶圆制造系统光刻加工区数据进行采集与预处理;定义光刻加工区快响应调度马尔科夫贯序决策过程,建立基于深度强化学习的光刻加工区快响应调度方法模型;基于深度神经网络构建光刻加工区自调度智能体;构建光刻加工区调度环境并与该智能体交互,训练并优化调度决策;将自调度智能体模型部署至深度强化学习光刻加工区快响应调度系统中实时监测环境状态并做出调度决策。本发明实时性与动态响应能力较强,能够实现光刻区多种目标的自适应优化,提升了光刻加工区调度效率与生产效能,为光刻加工区实时调度问题提供了有效解决方案。

Patent Agency Ranking