公开(公告)号：CN119168347A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202410907370.7

申请日：2024-07-08

Applicant: 上海应用技术大学

Inventor： 吴立辉 ,  石津铭 ,  董婉娇 ,  李春俊 ,  顾天鑫 ,  金克山

IPC: G06Q10/0633 ,  G06Q50/04 ,  G06N3/045 ,  G06N3/092 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明提供了一种基于深度强化学习的光刻加工区快响应调度方法及系统，该方法包括以下步骤：对晶圆制造系统光刻加工区数据进行采集与预处理；定义光刻加工区快响应调度马尔科夫贯序决策过程，建立基于深度强化学习的光刻加工区快响应调度方法模型；基于深度神经网络构建光刻加工区自调度智能体；构建光刻加工区调度环境并与该智能体交互，训练并优化调度决策；将自调度智能体模型部署至深度强化学习光刻加工区快响应调度系统中实时监测环境状态并做出调度决策。本发明实时性与动态响应能力较强，能够实现光刻区多种目标的自适应优化，提升了光刻加工区调度效率与生产效能，为光刻加工区实时调度问题提供了有效解决方案。