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公开(公告)号：CN118822119A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310428057.0
申请日：2023-04-20
Applicant: 上海大学
Abstract: 一种智能电网驱动的边缘计算系统双尺度资源优化配置方法，通过依次建立系统场景、系统功耗计算模型、系统数据队列模型模型和智能电网操作模型后，构建资源优化配置问题并采用双尺度资源优化配置算法(TSRO)求解，即分别对提前时间尺度采用随机次梯度法求解、对实时尺度采用随机对偶次梯度法求解，实现资源优化配置；本发明能够在保证用户服务质量的同时最小化长期时间平均系统成本。
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公开(公告)号：CN115197313A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210950359.X
申请日：2022-08-09
Applicant: 上海大学
IPC: C07K14/635 , A61K38/29 , A61P19/10
Abstract: 本发明涉及医药技术领域，且公开了精氨酸糖基化修饰的特立帕肽及其应用。首先通过化学合成的方法合成得到了糖基化供体，然后，按照模板PTH：SVSEIQLMHNLGKHLNSMERVEWLRKKLQDVHNF‑NH2氨基酸序列，将20位和25位的精氨酸替换成带有Dde保护基的鸟氨酸，通过固相合成的方法，使用上述糖基化供体对其进行修饰，得到精氨酸糖基化修饰的特立帕肽。本发明的方法简单易行，纯度大，产率高。进一步的实验证实，本发明的精氨酸糖基化修饰的特立帕肽可显著促进成骨细胞分化，且具有较高的血清稳定性，在骨质疏松症等相关疾病治疗中具有潜在的应用价值。
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公开(公告)号：CN106252634A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610847675.9
申请日：2016-09-24
Applicant: 上海大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/583 , H01M4/60 , H01M4/139 , H01M4/1393 , H01M10/0525
CPC classification number: Y02E60/122 , H01M4/364 , H01M4/139 , H01M4/1393 , H01M4/583 , H01M4/60 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯气凝胶负载碳纳米管和ZIF-67锂电池电极材料制备方法，该方法是通过天然石墨粉化学氧化剥离法制备石墨烯氧化物，再加入碳纳米管(CNTs)超声，通过水热法和冷冻干燥法制备多孔石墨烯气凝胶（GAS）与CNTs的复合物（GAS@CNTs），再将其与ZIF-67溶液搅拌，静置后，制得石墨烯气凝胶(GAS)负载碳纳米管(CNTs)和ZIF-67锂电池电极材料（GAS@CNTs@ZIF-67），该方法的关键是，通过水热法和冷冻干燥法制备GAS与CNTs的复合物，再加入ZIF-67，搅拌均匀分散，真空干燥得到GAS@CNTs@ZIF-67锂电池电极材料,经电化学测试可知,该新型石墨烯气凝胶负载碳纳米管和ZIF-67锂电池电极材料相对比容量高，循环稳定性好，具有商业化并能应用于纯电动汽车。
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公开(公告)号：CN101362259A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810200302.8
申请日：2008-09-24
Applicant: 上海大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末85～94％，助焊剂6～15％，其中纳米无铅焊料粉末是Sn－Ag、Sn－Ag－Cu、Sn－Bi、Sn－Zn、Sn－Zn－Bi、Sn－Co－Cu、Sn－Cu、Sn－In、Sn－Sb的纳米无铅焊料粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了焊膏熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115340594A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210892423.3
申请日：2022-07-27
Applicant: 上海大学绍兴研究院
IPC: C07K14/00 , C07K1/04 , C07K1/06 , C07K1/107 , C07K1/08 , C07K1/16 , C07K1/14 , C07K1/34 , A61K38/16 , A61P19/10
Abstract: 发明涉及一种抑制破骨细胞分化的订书肽及其制备方法和应用。本发明以氨基树脂为载体，按照模板FRATtide：Ac‑DPHRLLQQLVLSGNLIKEAVRRLHSR‑NH2氨基酸序列在DIC‑Oxime缩合体系中，通过Fmoc固相合成法，合成得到肽链，其间在保留关键氨基酸残基的基础上，于特定位置以S5代替原有氨基酸，连接在树脂上直链肽在GrubbsⅠ试剂的二氯乙烷溶液中进行烯烃复分解反应环合后从树脂上切下得到目标双订书肽。本发明的方法简单易行，纯度大，产率高。进一步的实验证实，本发明的双订书肽可显著抑制破骨细胞分化，在骨质疏松症等相关疾病治疗中具有潜在的应用价值。
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公开(公告)号：CN101367158A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810200297.0
申请日：2008-09-24
Applicant: 上海大学
IPC: B23K35/20
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的二元无铅焊膏，它是在微米无铅焊膏基础上添加纳米粉末，该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏90～99.9％，纳米粉末0.1～10％，其中纳米粉末是普通无铅焊料的纳米粉末，或是金属的纳米粉末，或是SiC、SiN、BN、Al2O3的纳米粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了成本，降低了熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
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公开(公告)号：CN115340594B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202210892423.3
申请日：2022-07-27
Applicant: 上海大学绍兴研究院
IPC: C07K14/00 , C07K1/04 , C07K1/06 , C07K1/107 , C07K1/08 , C07K1/16 , C07K1/14 , C07K1/34 , A61K38/16 , A61P19/10
Abstract: 发明涉及一种抑制破骨细胞分化的订书肽及其制备方法和应用。本发明以氨基树脂为载体，按照模板FRATtide：Ac‑DPHRLLQQLVLSGNLIKEAVRRLHSR‑NH2氨基酸序列在DIC‑Oxime缩合体系中，通过Fmoc固相合成法，合成得到肽链，其间在保留关键氨基酸残基的基础上，于特定位置以S5代替原有氨基酸，连接在树脂上直链肽在GrubbsⅠ试剂的二氯乙烷溶液中进行烯烃复分解反应环合后从树脂上切下得到目标双订书肽。本发明的方法简单易行，纯度大，产率高。进一步的实验证实，本发明的双订书肽可显著抑制破骨细胞分化，在骨质疏松症等相关疾病治疗中具有潜在的应用价值。
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公开(公告)号：CN114014914B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202111087194.X
申请日：2021-09-16
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明提供了靶向刺突蛋白HR1的订书肽、制备方法及抗冠状病毒应用，以直链肽SLDQINVTFLDLEYEMKKLEEAIKKLEESYIDLKEL‑NH2为肽链模板，在DIC‑Oxime缩合体系中，通过Fmoc固相合成法，合成得到肽链，其间在保留关键氨基酸残基的基础上，于特定位置以S5和R8代替原有氨基酸，连接在树脂上直链肽在GrubbsⅠ试剂的二氯乙烷溶液中进行烯烃复分解反应环合后从树脂上切下得到目标订书肽。本发明的方法简单易行，纯度大，产率高。进一步的实验证实，本发明的订书肽可显著抑制SARS‑CoV‑2病毒、HnCoV及MERS感染，具备广谱抗病毒作用。
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公开(公告)号：CN114014914A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111087194.X
申请日：2021-09-16
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明提供了靶向刺突蛋白HR1的订书肽、制备方法及抗冠状病毒应用，以直链肽SLDQINVTFLDLEYEMKKLEEAIKKLEESYIDLKEL‑NH2为肽链模板，在DIC‑Oxime缩合体系中，通过Fmoc固相合成法，合成得到肽链，其间在保留关键氨基酸残基的基础上，于特定位置以S5和R8代替原有氨基酸，连接在树脂上直链肽在GrubbsⅠ试剂的二氯乙烷溶液中进行烯烃复分解反应环合后从树脂上切下得到目标订书肽。本发明的方法简单易行，纯度大，产率高。进一步的实验证实，本发明的订书肽可显著抑制SARS‑CoV‑2病毒、HnCoV及MERS感染，具备广谱抗病毒作用。
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